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삼성전자, 제11회 ‘삼성전자 대학생 프로그래밍 챌린지’ 참가자 모집

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Wednesday, June 11, 2025, 10:06:27

생성형 AI 솔루션 개발 역량을 가리는 'AI 챌린지' 신설
수상자에게는 상금과 삼성전자 채용 우대 혜택 제공

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 제11회 '삼성전자 대학생 프로그래밍 챌린지(SCPC)' 참가자를 모집한다고 11일 밝혔습니다.

 

올해 11회를 맞이하는 '삼성전자 대학생 프로그래밍 챌린지'는 소프트웨어 생태계 확대와 우수 인재 발굴을 위해 삼성전자가 2015년부터 매년 개최하고 있습니다.

 

올해는 'AI 챌린지'를 신설해 AI 개발 역량을 보유한 우수 인재 발굴에 나섭니다. 기존 '소프트웨어 알고리즘 챌린지'와 함께 2개 부문으로 운영됩니다.

 

프로그래밍에 관심이 있는 대학생(대학원생)은 학년과 전공 제한 없이 누구나 참가할 수 있으며 참가 신청은 11일부터 7월10일까지 삼성리서치 홈페이지에서 진행됩니다.

 

챌린지 예선은 모두 온라인으로 운영됩니다. 'AI 챌린지' 예선은 19일부터 7월28일까지 약 6주간 진행되며 참가자들은 예선 기간 동안 생성형 AI 모델 개발 역량을 겨루게 됩니다.

 

'소프트웨어 알고리즘 챌린지'의 경우, 7월11일부터 12일까지 1차 예선이 진행되며 8월9일 2차 예선을 통해 본선 진출자를 최종 선발합니다.

 

본선은 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 진행됩니다. 'AI 챌린지'는 8월22일, '소프트웨어 알고리즘 챌린지'는 8월29일에 각각 개최될 예정입니다.

 

시상식은 8월29일 서울R&D캠퍼스에서 진행되며 최종 수상자에게는 상금과 삼성전자 채용 우대 혜택이 주어집니다.

 

삼성전자 대학생 프로그래밍 챌린지는 지난해까지 약 3만7000여명의 대학생들이 참여했으며 총 365명의 수상자를 배출한 바 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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