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SPC그룹, 장애인의 날 맞아 ‘SPC행복한펀드’ 2억원 기부

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Wednesday, April 16, 2025, 11:04:04

임직원 참여로 2012년부터 누적 26억 기부

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSPC그룹(회장 허영인)은 장애인의 날(4월 20일)을 앞두고 장애 어린이와 청소년을 지원하는 ‘SPC행복한펀드’ 2억원 기부 약정식을 진행했다고 16일 밝혔습니다.

 

지난 15일 서울 도곡동 ‘워크샵 바이 배스킨라빈스’에서 진행된 행복한 펀드 전달식에서는 백경학 푸르메재단 상임대표와 백승훈 SPC행복한재단 사무국장, 후원을 받는 장애 청소년들과 가족들이 참석했습니다.

 

행사에서는 전국장애학생 음악 콩쿠르 바이올린 부문 금상을 차지한 김주아 학생, 동 대회 국악∙성악부문 대상을 차지한 소리꾼 김민아 학생, 서울 청소년 음악 콩쿠르 피아노 부문 1위를 차지한 모재민 학생 등 시각 장애 청소년들이 공연을 펼쳤습니다. 이날 배스킨라빈스의 ‘아이스크림 도슨트’ 체험 프로그램도 함께 진행됐습니다.

 

‘SPC행복한펀드’는 SPC그룹 임직원들이 매월 급여의 일부를 기부하면 회사가 매칭 펀드를 조성하는 사회공헌 기금입니다. 2012년부터 ‘푸르메재단’을 통해 총 26억원을 전달해 약 1700명의 장애 청소년들을 지원했습니다.

 

‘SPC행복한펀드’ 기금은 장애 어린이와 청소년들의 특기적성 교육, 장애 보조기기 지원, 재활치료, 가족 여행 지원 등 다양한 활동에 사용됩니다. 특히 재능을 가진 장애 아동이 꿈을 포기하지 않고 목표를 이룰 수 있도록 미술∙음악∙체육 등 예체능 분야 교육에 장기적으로 후원하고 있습니다. 

 

SPC그룹 관계자는 “"직원들의 작은 정성이 밑거름이 돼 장애 어린이들이 꿈을 향해 한 걸음씩 나아가는 모습을 보니 마음이 뭉클하다"며 "앞으로도 장애 아동∙청소년들이 건강하게 성장하고 자기만의 꿈을 실현할 수 있도록 다양한 지원을 하겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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