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HD현대 ‘조선 3사’ 생산기술직 공개채용 실시

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Thursday, March 20, 2025, 17:03:48

이달 31일 서류접수 시작
인성 검사, 면접 등을 거친 뒤 7월 최종 합격자 발표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣHD현대 조선 3사(HD현대중공업·HD현대미포·HD현대삼호)는 생산기술직 공개채용을 실시한다고 20일 밝혔습니다. 

 

이번 공개채용은 사내 기술교육원 수료생과 2년 이상의 협력사 경력자를 대상으로 일부 생산기술직 채용을 해왔던 기존의 방식에서 탈피, 경력 및 전공에 제한을 두지 않고 진행합니다.

 

이는 조선 시황 회복에 따른 선박 건조물량 증가에 대응하고 선박 건조의 핵심 역할을 담당하는 생산기술 인력 육성을 위한 것으로, 이들 회사가 울산광역시와 전라남도 지역에 위치하고 있는 만큼 HD현대는 이번 공개채용이 지역 일자리 창출의 마중물 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다. 

 

HD현대 관계자는 “인구감소로 전 산업에 걸쳐 인력 부족 문제는 현실이 되고 있다”며, “조선업의 지속적인 성장과 미래경쟁력 확보를 위해서는 국내 기술 인력 육성이 반드시 필요하다는 판단하에 공개채용을 실시하게 되었다”고 밝혔습니다. 

 

HD현대 조선 3사는 이달 31일 서류접수를 시작으로 인성 검사, 면접 등을 거친 뒤 7월 최종 합격자를 발표할 예정입니다. 

 

채용 규모는 최대 160명 수준으로, 기술교육원 교육을 포함, 최대 1년간의 인턴십 과정을 거쳐 본인 자질과 기량에 맞는 직무로 현장에 배치할 방침입니다. 

 

HD현대는 새로운 인재들이 회사에 빠르게 적응하고 성장할 수 있도록 인턴십 기간동안 사내 전문 강사진에 의한 입문교육과 직종별 전문 기술교육, 선배들과 함께하는 멘토링 등 온보딩(Onboarding) 프로그램을 제공, 빠르게 회사에 적응할 수 있도록 할 예정입니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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