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한화에어로스페이스, 3.6조 유상증자 결의…해외 거점 늘린다

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Thursday, March 20, 2025, 19:03:44

주주배정 후 실권주 일반 공모 방식으로 진행
유상증자 자금으로 방산 해외 거점 확대 및 기술 개발 투자

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화에어로스페이스[012450]가 3조6000억원 규모의 유상증자를 단행합니다.  

 

20일 한화에어로스페이스에 따르면, 이날 이사회를 열고 3조6000억원 규모의 유상증자를 결의했습니다. 이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반 공모 방식으로 진행됩니다. 신주 배정일은 4월 24일, 구주주 청약은 6월 3일부터 이틀 간 받습니다. 실권주 일반 공모 청약 기간은 6월 9일~10일 입니다.

 

한화에어로스페이스는 이번에 확보하는 자금 중 1조6000억원을 현지 공장 설립 등 해외 지상방산 거점 투자와 방산 협력을 위한 지분 투자에 활용할 예정입니다. 지정학적 긴장과 각국의 방위력 강화 정책에 따라 방위비 증가 및 대공∙포병∙장갑차 등 지상무기체계 수요가 꾸준히 증가할 가능성이 커졌기 때문입니다.  

 

한화에어로스페이스는 유럽과 중동 등에 기존의 글로벌 베스트셀러 K9 자주포의 뒤를 잇는 천무 다연장로켓, 레드백 장갑차, 대공방어시스템, 탄약(추진장약) 등 차세대 핵심 제품군이 제2, 제3의 K9 자주포로 자리매김할 수 있도록 현지화 전략에 초점을 맞추기로 했습니다. 

 

유상증자로 확보하는 대금 중 9000억원은 국내 추진장약 (MCS) 스마트 팩토리 시설 및 주요 방산 사업장 설비 및 운영 투자할 예정입니다. 

 

미국을 중심으로 한 해외 해양방산∙조선해양 생산 거점 확보를 위해서도 8000억원을 투자할 예정입니다.

미국과 호주 등지에 조선소를 보유한 오스탈에 대한 최근의 전략적 지분투자처럼 추가적인 해외 조선 시설 및 지분 투자를 통해 이를 더욱 강화할 계획입니다. 

 

무인기용 엔진 개발 시설에도 3000억원을 투자해 양산 역량을 확보할 방침입니다. 항공엔진 및 엔진부품 개발 역량을 바탕으로 독자적인 무인기용 엔진을 개발할 뿐 아니라 글로벌 무인기 업체들과의 협력을 확대하고 항공엔진 기술의 자립도를 높일 계획입니다. 

 

전반적으로 3조6000억원을 투자해 해외 지상방산, 조선해양, 해양방산 거점을 확보하고 글로벌 방산∙조선해양∙우주항공 톱-티어(Top Tier)로 한 단계 더 도약해 2035년 연결기준 매출 70조원, 영업이익 10조원 규모의 글로벌 톱-티어 기업으로 성장시킬 계획입니다.

 

손재일 한화에어로스페이스 대표이사는 "성장을 위한 끊임없는 노력이 지속적인 이익 및 기업가치의 증대로 이어졌던 것처럼, 전략적인 대규모 투자를 통해 글로벌 방산∙조선해양∙우주항공 톱-티어로 한 단계 더 도약함으로써 다시 한 번 기업가치의 퀀텀 점프를 이뤄내겠다"고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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