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김병환 금융위원장 “3월31일 공매도 재개 예정대로…전종목 허용”

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Monday, February 24, 2025, 15:02:12

"일부 종목만 재개할 이유 찾기 어려워"
공매도 과열종목 지정기준 한시적 완화

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김병환 금융위원장이 한달후부터 다시 허용되는 공매도에 대해 '부분재개'가 아닌 '전면재개' 입장을 분명히 했습니다. 공매도 과열종목 지정기준 한시적 완화 등 안전장치 도입방침도 밝혔습니다.


김병환 위원장은 24일 광화문 정부서울청사에서 출입기자단 월례간담회를 갖고 "공매도 관련 법령개정 작업 이후 제도개선 조처는 마무리됐다"며 "남은 기간 전산시스템을 점검해 큰 문제 없으면 예정대로 3월31일 공매도를 전면재개하겠다"고 말했습니다.


이어 "코로나 때 공매도를 전면금지했다가 재개하는 과정에서 (거래) 비중이 크고 외국인투자자들이 많은 종목을 중심으로 부분재개했었다"며 "당시 부분재개 과정에는 불공정거래 우려와 시장에 미치는 영향이 고려됐던 것"이라고 부연했습니다.


김 위원장은 그러면서 "이번에는 불공정거래 우려에 관해 1년 넘게 시스템과 제도를 정비했으므로 일부 종목은 재개하고 일부는 하지 않아야 할 이유를 찾기 어렵다. 대외신인도 측면도 봐야 한다"며 공매도 전종목 재개 계획을 공식적으로 밝혔습니다.


공매도 전면재개로 우려되는 개별종목의 주가변동성 확대에 대비해선 과열종목 지정요건을 한시완화하는 방안을 검토중입니다. 김 위원장은 "공매도 재개시 시장에 미치는 영향은 예단하기 어렵지만 과거에 비춰 단기적일 것"이라면서도 "재개됐을 때 어떤 종목이 많이 영향받으면 시장안정과 과도한 충격 방지를 위해 과열종목 지정기준을 완화하려 한다"고 말했습니다.

 


이어 "과열종목으로 지정되면 그 다음날 거래정지된다"며 "당국이 하고자 하는 건 지정요건을 완화함으로써 일정기간 더 많은 종목이 이전 기준에 비해 과열종목으로 지정되도록 하겠다는 것"이라고 설명했습니다.


금융당국은 시뮬레이션 등 과정을 거쳐 3월중 구체적인 지정기준을 공개한다는 계획입니다.


이와 함께 우리금융그룹의 동양생명·ABL생명 인수 승인과 관련해 김 위원장은 "금감원에서 심사중이고 경영평가등급도 산출하고 있다"며 "금융위가 최종결정하므로 금감원 결과가 오면 심사하겠지만 그 과정에서 자료 추가요구나 사실확인 등을 거쳐야 해 현재로서는 언제쯤 승인 여부가 결정될 것이라고 말하기 어렵다"고 신중한 입장을 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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