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강태영 NH농협은행장 “강소기업 성장하도록 실질적 금융지원”

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Friday, February 14, 2025, 10:02:29

코스닥 상장사 '비엠티' 현장방문

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ강태영 NH농협은행장은 최근 "앞으로도 농협은행은 강소기업 발굴과 실질적 금융지원으로 고객과 동반성장을 추진하겠다"고 말했습니다.


14일 농협은행에 따르면 강태영 은행장은 전날 부산 기장군 소재 산업용 피팅·밸브 제조기업 ㈜비엠티(대표이사 윤종찬)를 찾아 현장의 어려움과 현안을 들었습니다.


이 자리에서 강태영 은행장은 "비엠티가 초일류기업으로 성장하도록 최선을 다해 돕겠다"며 이렇게 의지를 밝혔습니다.


비엠티는 코스닥 상장사로 35년의 축적된 기술력을 토대로 연간 1000억원 이상의 매출을 내고 있습니다. 매출액의 5% 이상을 연구개발에 투자해 국내외 50여개 지적재산권을 등록하고 2023년엔 금탑산업훈장, 5000만불 수출의탑을 수상했습니다.


강태영 은행장은 지난 5일 경기를 시작으로 서울·경북·경남 현장을 찾아 지역 직원과 2025년 경영목표를 공유했습니다. 오는 19일 충청, 27일 호남을 마지막으로 현장경영을 마무리할 계획입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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