검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자, ‘트루스팀’ 적용한 세탁건조기 신제품 출시…구독 케어서비스도 강화

URL복사

Wednesday, February 05, 2025, 10:02:41

미세한 스팀 입자로 건조 시 의류 살균에 효과적인 '트루스팀'
케어서비스는 '라이트 플러스'로 업그레이드

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 세탁건조기 제품 신규 라인업과 함께 새로운 구독 케어서비스를 선보인다고 5일 밝혔습니다.

 

LG전자는 최근 '트루스팀(TrueSteam)'을 적용한 '트롬 오브제컬렉션 워시콤보'(이하 워시콤보 트루스팀)를 출시했습니다.

 

트루스팀은 물을 100℃로 끓여 미세한 스팀 입자를 만드는 기술로 건조 시 빨랫감에 뿌려져 의류 살균에 효과적입니다.

 

공인시험인증기관 KATRI시험연구원 실험결과, 트루스팀은 황색포도상구균·녹농균·폐렴간균과 같은 유해세균을 99.99% 제거하는 것으로 나타났습니다.

 

전문가의 관리를 받을 수 있는 케어서비스도 강화했습니다.

 

워시콤보 라인업에 적용되는 '라이트 플러스' 케어서비스에는 전용 드럼 케어 관리제와 전문가용 드럼 케어 코스로 세탁조를 관리해 주는 '드럼 케어'와 세제함과 세제함 장착부, 고무패킹 부분에 스팀을 분사해 관리해 주는 '스팀 케어' 서비스가 추가됐습니다.

 

이용자는 워시콤보 스팀을 구독하면서 6개월 또는 12개월 중 원하는 방문 주기를 선택하면 됩니다. 구독 기간 내에는 사용하다 생긴 부품 이상에 대해 무상 AS도 지원합니다.

 

워시콤보 스팀에는 인공지능(AI) DD모터가 탑재됐습니다. 딥러닝 AI 기술을 통해 옷감의 재질, 무게, 오염도에 따라 옷감 손상을 줄여주는 6모션으로 맞춤 세탁·건조합니다.

 

워시콤보 스팀의 출하가는 454만원으로 네이처 베이지와 네이처 그린 중 색상을 선택할 수 있습니다. 6년 계약 및 케어 매니저의 12개월 주기 방문 기준 월 구독료는 월 8만5900원입니다.

 

곽도영 LG전자 HS사업본부 리빙솔루션사업부장 부사장은 “LG전자만의 차별화된 기술력인 트루스팀과 구독의 강점인 케어서비스를 결합해 고객에게 차별화된 세탁건조기 사용 경험을 제공할 것이다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너