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샘 올트먼 오픈AI CEO, 국내 기업·스타트업과 연이어 회동…한국과 ‘AI 동맹’ 맺나

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Tuesday, February 04, 2025, 16:02:33

4일 하루에 삼성, 카카오, SK 연이어 만나 AI 협력 논의
이재용 회장, 손정의 소프트뱅크 회장과도 3자 회동

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 국내 주요 기업 및 스타트업들과 AI 협력 논의를 가지며 AI 거점 확보에 총력을 기울이고 있습니다.

 

4일 하루 동안 카카오, 삼성전자, SK 등 대기업과 연이어 자리를 가진 올트먼 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 손정의(일본명 손 마사요시) 소프트뱅크그룹 회장과 3자 회동까지 진행하며 AI 협력을 위한 광폭의 행보를 보였습니다.

 

먼저 올트먼 CEO는 4일 서울 중구 더플라자에서 기업, 스타트업 개발자를 대상으로 하는 비공개 워크숍 '빌더 랩'을 개최했습니다.

 

해당 행사는 한국에서는 처음 개최되는 행사로 올트먼 CEO를 비롯한 100여명의 관계자가 참석한 가운데 진행됐습니다.

 

빌더 랩에서 올트먼 CEO는 오픈AI가 전날 공개한 R&D 특화 AI 에이전트 서비스 '딥리서치'의 데모버전을 시연한 것으로 전해졌습니다.

 

이후 올트먼 CEO는 같은 장소에서 열린 카카오와의 전략적 제휴를 발표하는 기자 간담회에 등장해 협업 방향성과 한국의 AI에 대해 발언했습니다.

 

올트먼 CEO는 "한국의 AI 채택률을 보면 놀라운 수준이다"며 "인터넷, 반도체, 에너지 등 다양한 분야에서 강력한 AI를 채택할 수 있는 국가로 집중하고 있는 시장이며 기대가 된다"고 말했습니다.

 

카카오와의 협업에 대해서는 "카카오와는 AI에 대한 비전을 공유하고 있으며 함께 탐구할 수 있는 부분이 매우 많다"라며 "사용자를 위한 AI를 만들겠다는 부분에서 뜻을 같이 한다"고 협업 배경에 대해 설명했습니다.

 

 

이어 올트먼 CEO는 최태원 SK그룹 회장을 비롯, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장과도 만남을 가졌습니다.

 

이들은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)과 AI 기술, 인프라 등에 대해 논의한 것으로 전해졌습니다.

 

올트먼 CEO는 4일 오후에는 서울 삼성전자 서초사옥에서 이재용 회장, 손정의 회장과 함께 만나 AI 협력방안을 논했습니다.

 

이처럼 올트먼 CEO의 바쁜 행보는 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확고히 하고자 하기 위함으로 보입니다.

 

특히 시기적으로 중국의 AI인 '딥시크'가 AI 업계에 큰 충격을 가져다준 만큼 이번 협력 논의의 중요성도 더욱 커졌습니다.

 

오픈AI는 소프트뱅크와 함께 미국의 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중에 있습니다. 2029년까지 최대 5000억달러를 투입하는 역사상 최대 규모의 AI 인프라 프로젝트로 엔비디아, 마이크로소프트, ARM 등 주요 빅테크들도 기술 파트너 기업으로 합류했습니다.

 

이런 대규모 AI 프로젝트에서는 반도체와 하드웨어에서 강점을 지닌 제조사의 협력도 필수인 만큼 이 분야에서 강점을 지닌 삼성전자와 회동을 통해 어떤 이야기를 주고받을지가 주요 포인트입니다.

 

올트먼 CEO는 4일 카카오와 함께 진행한 기자 간담회에서 "스타게이트 생태계에 기여할 수 있는 한국 기업이 많다고 본다"며 "스타게이트는 많은 기업이 참여해야 가능한 프로젝트로 오늘 이야기하기는 어렵지만 한국 기업들도 집중해서 보고 있다"고 말하며 한국 기업의 스타게이트 프로젝트 합류 가능성을 시사했습니다.

 

오픈AI는 이번 올트먼 CEO의 방한을 통해 한국 기업들과도 'AI 동맹'을 결성하려는 것으로 보입니다. 올트먼 CEO는 최근 스마트폰을 대체하는 AI 전용 단말기를 개발하겠다고 밝히기도 했습니다.

 

샘 올트먼 CEO는 서울 일정을 마치고 6일 인도 뉴델리, 7일 독일 베를린을 찾을 것으로 알려졌습니다.

 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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