검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’ 24일 시작…신규 갤럭시 S 시리즈부터 가입

URL복사

Monday, January 20, 2025, 09:01:21

기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장
가입 기간 12개월, 24개월 중 선택…월 구독료 5900원
'삼성케어플러스 스마트폰 파손+' 혜택 및 정품 액세서리 할인 혜택

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 24일부터 갤럭시 스마트폰을 구매한 고객들을 대상으로 'New 갤럭시 AI 구독클럽' 서비스를 시작한다고 밝혔습니다.

 

서비스 가입 대상은 이번에 새롭게 공개하는 갤럭시 S 시리즈부터이며 ▲기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장 ▲'삼성케어플러스 스마트폰 파손+' 제공 ▲모바일 액세서리 할인 등과 같은 혜택을 제공합니다.

 

'최대 50% 잔존가 보장' 혜택은 가입 고객이 12개월간 제품을 사용 후 반납하면 삼성닷컴 기준가의 50%, 24개월간 사용 후 반납하면 기준가의 40% 보장 혜택이 주어집니다.

 

'New 갤럭시 AI 구독클럽'은 가입 기간 12개월과 24개월 중 선택할 수 있으며 월 구독료는 5900원입니다. 월 구독료는 삼성카드 결제시 가입 가능합니다.

 

'New 갤럭시 AI 구독클럽'은 제품 보상 기준을 완화했습니다.

 

전원 미작동, 외관상 파손, 계정 미삭제를 제외하면 흠집이 있는 단말기도 모두 반납 가능하며 반납 후 신규 단말기 재구매 조건이 없습니다.

 

'삼성케어플러스 스마트폰 파손+'는 ▲가입 기간 동안 파손 보상 ▲수리비 즉시 할인 ▲방문 수리 서비스 ▲배터리 교체 서비스와 같은 혜택을 제공합니다.

 

이와 함께 스마트폰 케이스, 배터리팩 등 정품 '모바일 액세서리 할인' 혜택도 제공합니다.

 

임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "'New 갤럭시 AI 구독클럽'은 소비자들이 부담 없는 가격으로 1년마다 최신 갤럭시 제품을 마음껏 이용할 수 있도록 마련한 서비스"라며 "가전에 이어 모바일 제품의 구매 패러다임도 변화시킬 'New 갤럭시 AI 구독클럽'으로 신제품을 가장 먼저 경험해 보길 바란다"고 말했습니다.

 

한편, 'New 갤럭시 AI 구독클럽'은 자급제 모델을 구매한 고객이 가입할 수 있으며 삼성전자의 주요 판매처에서 구독 신청할 수 있습니다. 이동통신사 모델은 삼성전자와 협업해 이동통신사 정책에 따라 운영될 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너