검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

한화생명, 금융·AI 융합 박차…미 스탠퍼드대와 산학협력

URL복사

Tuesday, November 19, 2024, 10:11:06

자산운용 최적화·기억 데이터화 등 연구
내달엔 샌프란시스코에 AI센터 개소 예정

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명(대표이사 여승주 부회장)은 올해 6월 출범한 한화생명AI연구소가 미국 스탠퍼드대 산하 인간중심AI연구소(스탠퍼드HAI)와 산학협력으로 연구 프로젝트를 진행중이라고 19일 밝혔습니다.


한화생명AI연구소의 연구주제는 크게 4가지입니다. 먼저 AI를 활용해 투자 리스크 최소화와 수익 극대화 방안을 모색하는 자산운용 포트폴리오 최적화입니다.


또 개인의 소중한 기억을 디지털자산으로 보존하고 사후에도 가족이나 지인이 고인과 소통하는 '디지털 페르소나'를 개발합니다. 향후 디지털 자산화된 개인의 기억이 보험상품과 연계된 서비스로 발전할 가능성도 검토합니다.


한화생명은 개인맞춤형 건강관리 솔루션이나 보험상품과 연계된 AI 기반 헬스케어 서비스 개발을 위한 연구를 진행할 예정입니다. 생명보험 산업이 인간생명과 건강에 밀접하게 연관돼 있다는 점을 고려해 AI 기술을 헬스케어 산업에 접목하려는 것입니다.


이밖에도 AI 개발·활용·관리에 대한 규범과 기준을 수립하고 규제하는 체계를 탐구합니다. 스탠퍼드대와 협력해 다양한 국가의 AI 사용실태를 분석하는 한편 AI 기술이 인간의 안전, 프라이버시, 공정성, 윤리적 문제를 저해하지 않도록 하는 방안을 모색합니다.

 


한화생명AI연구소 김일구 소장은 "한화생명은 일찌감치 AI기술의 중요성을 인식하고 자체 기술을 개발하는 등 AI 분야에서 다양한 노력을 해왔다"고 말했습니다.


그러면서 "스탠퍼드HAI와 협업해 사회 전반에 미치게 될 AI 영향력을 분석하고 AI 관련 역량이 금융산업에 필수불가결함을 입증해 고객만족과 기업경쟁력 강화에 AI를 적극 활용하는 계기로 삼겠다"고 강조했습니다.


한화생명은 오는 12월에는 글로벌 AI 역량강화의 전진기지 역할을 할 미국 샌프란시스코 AI센터를 개소할 예정이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너