검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

URL복사

Wednesday, October 30, 2024, 13:10:00

‘메모리 VS 비(Non)메모리’에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대
표준화와 미세공정 시대 →맞춤형과 패키징으로
AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대

 

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로.

 

격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요?

 

표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁

 

2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다.

 

1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다.

 

웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다.

 

 

여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다.

 

웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다.

 

또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다.

 

이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다.

 

수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다.

 

AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대

 

본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다.

 

대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다.

 

최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다.

 

엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다.

 

 

AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다.

 

고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다.

 

대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다.

 

HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다.

 

이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다.

 

그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다.

 

그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요?

 

[격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다

[격변의 반도체시장]③ SK하이닉스, 결단과 뚝심으로 만들어낸 반도체 1위

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

LG전자, ‘LG전자 플래그십 D5’ 오픈…브랜드 철학과 기술 담아내

LG전자, ‘LG전자 플래그십 D5’ 오픈…브랜드 철학과 기술 담아내

2025.08.21 10:02:54

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 혁신 기술, 브랜드 철학과 비전, 헤리티지를 한자리에서 경험할 수 있는 'LG전자 플래그십 D5'를 21일 오픈한다고 밝혔습니다. 'LG전자 플래그십 D5'는 서울 강남에 위치한 기존 LG전자 베스트샵 강남본점을 리뉴얼해 연면적 약 2700㎡, 지상 5층 규모로 조성됐습니다. 1층은 고객 맞이 공간, 2~4층은 제품 체험 공간, 5층은 브랜드 경험 공간으로 운영됩니다. 이번 플래그십은 오프라인 대표 판매 스토어이자 LG전자의 브랜드 경험을 담아낸 상징적 장소입니다. 'D5'라는 명칭은 'Dimension5(다섯 번째 차원)'를 뜻하며 고객에게 새로운 차원의 브랜드 경험을 제공하겠다는 의미를 담고 있습니다. 1층은 고객을 맞이하는 공간으로 상담을 기다리는 동안 LG전자의 OLED 기술로 구현된 예술 작품을 감상할 수 있습니다. 투명 OLED 기반의 대형 디지털월에서는 LG전자가 후원하는 한국 현대미술 작품이 전시됩니다. 고(故) 김창열 화백의 대표작 '물방울을 그리는 남자'를 비롯한 작품들이 소개됩니다. 2층은 LG전자의 TV·AV·IT 제품 체험 공간입니다. 화질음향체험 존에서는 OLED TV, LG 시네빔의 화질과 사운드를 비교 체험할 수 있습니다. LG 그램 존에서는 초경량 프리미엄 노트북과 온디바이스 AI 솔루션을 선보입니다. 3층은 생활·주방·에어케어 가전 공간입니다. 세탁물 특성에 따라 세탁과 건조강도를 자동으로 조절하는 'AI DD 모터'와 6모션 기술을 투명 OLED로 연출한 트롬 존이 배치돼 있습니다. 주방 환경과 라이프스타일에 맞춰 냉장고를 비교·조합해 볼 수 있는 디오스 존, 에어컨 내부 구조를 분해해 공기 흐름과 정화 과정을 시각적으로 보여주는 휘센 존에서는 LG전자의 핵심 부품 기술과 AI 기반 '코어테크'를 확인 가능합니다. 4층은 초프리미엄 빌트인 주방 가전 브랜드 '시그니처 키친 스위트'와 공간 인테리어 가전 '오브제컬렉션' 쇼룸으로 꾸며졌습니다. 실제 거실, 주방, 드레스룸을 재현해 가전과 인테리어의 조화를 제안하며 전문 상담존에서는 맞춤형 구매 상담을 제공합니다. 5층은 LG전자의 역사와 비전을 담은 헤리티지 라운지, 비전홀로 구성됐습니다. 헤리티지 라운지에서는 1958년 금성사 창립부터 현재까지의 발자취를 영상으로 감상하며 다과를 즐길 수 있습니다. 비전홀에서는 투명 OLED를 활용한 조형물로 LG전자의 비전과 바다, 은하수, 스테인드글라스 등 미디어 아트를 선보입니다. 건물 외관은 백색 테라코타 외장재를 사용해 낮에는 자연광에 따라 빛나고 밤에는 미디어 파사드 영상으로 역동적인 분위기를 연출합니다. LG전자는 이번 플래그십을 강남권 프리미엄 소비층뿐 아니라 YG 고객까지 아우르는 거점으로 운영할 계획입니다. 나아가 글로벌 고객에게도 LG전자의 기술력과 브랜드 가치를 전파하는 주요 채널로 활용할 방침입니다.




배너