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이재용 회장, 12년 만에 찾은 올림픽…글로벌 기업인들과 연쇄 회동

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Monday, July 29, 2024, 09:07:25

글로벌 기업인 수십여 명과 사업 협력 방안 등 논의
마크롱 대통령 초청 오찬·바흐 IOC 위원장 주최 만찬에도 참석
국내 기업중 유일한 올림픽 TOP 후원사

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ이재용 삼성전자[005930] 회장이 2012년 런던 올림픽 이후 12년 만에 올림픽 현장을 찾았습니다.

 

이 회장은 지난 24일 밤 올림픽이 열리는 프랑스로 출국해 파리에 도착하자마자 글로벌 기업인들과 비즈니스 미팅 일정을 소화했습니다. 전 세계 정·재계 거물이 총집결하는 올림픽 현장인만큼 올림픽을 '비즈니스 미팅 기회'로 활용하기 위한 움직임으로 보입니다.

 

이를 위해 이 회장은 피터 베닝크(Peter Wennink) 전 ASML CEO 등 반도체·IT(정보통신)·자동차 산업을 선도하는 글로벌 기업인들과 릴레이 미팅을 갖고 중요 비즈니스 현안 및 협력 방안 등을 논의할 예정입니다.

 

앞선 25일에는 에마뉘엘 마크롱(Emmanuel Macron) 프랑스 대통령 초청으로 파리 엘리제궁에서 열린 글로벌 기업인 오찬에 참석하기도 했습니다.

 

▲일론 머스크 테슬라 CEO ▲제임스 퀸시 코카콜라 CEO ▲닐 모한 유튜브 CEO ▲데이브 릭스 일라이릴리 CEO ▲베르나르 아르노 LVMH 회장 등 40여명의 글로벌 기업인이 자리한 해당 오찬에서 이 회장은 글로벌 경제 전망, 미래 기술 트렌드, 조직문화 혁신 등에 대한 의견을 나눴습니다.

 

이재용 회장은 이날 홍라희 전 삼성미술관 리움 관장과 함께 토마스 바흐 IOC 위원장 및 마크롱 대통령이 공동 주최한 '파리 올림픽 개막 전야 만찬'에도 참석해 파리 올림픽 및 패럴림픽의 성공적인 개최를 기원했습니다.

 

루브르 박물관에서 열린 이날 만찬에는 IOC 위원 100여명과 스페인 펠리페 6세 국왕, 네덜란드 빌럼 알렉산더르 국왕, 덴마크 프레데릭 10세 국왕, 모나코 알베르 2세 왕자 등 세계 정상급 인사들이 다수 참석했습니다.

 

삼성전자는 도요타, 인텔 등과 함께 전 세계 기업 중 15개뿐인 '최상위 등급 스폰서'(TOP·The Olympic Partner)입니다. 이 중 유일한 한국 기업인 삼성전자는 1997년 IOC와 TOP 계약을 맺고 '1998 나가노 동계올림픽'부터 무선통신 분야 공식 후원사로 활동 중입니다.

 

삼성전자는 "대표적인 무형자산이자 기업 경쟁력의 원천인 브랜드 가치를 세계적인 수준으로 끌어올리자"는 이건희 선대회장의 '브랜드 경영' 방침에 따라 올림픽 후원을 시작했습니다.

 

올림픽 공식 후원을 개시한 직후 1999년 31억달러였던 삼성 브랜드 가치는 2023년 세계 5위인 914억달러로 약 30배 가까이 성장했습니다.

 

 

한편, 삼성전자는 이번 올림픽 개회식에서 선수단 보트에 설치한 '갤럭시 S24 울트라'를 통해 개회식을 생중계했으며 올림픽에 참가한 선수단 전원에게는 '갤럭시 Z플립6 올림픽 에디션'을 제공했습니다.

 

또한, 올림픽 사상 최초로 IOC와 협력해 시상대 위에 오른 선수들이 영광의 순간을 직접 촬영할 수 있는 '빅토리 셀피' 프로그램을 운영 중입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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