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LG전자, 장애 청소년들의 ‘AI’ 꿈 지원한다…‘2024 GITC’ 개최

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Wednesday, July 17, 2024, 15:07:11

16일과 17일, 2024 글로벌장애청소년IT챌린지 예선 개최
AI 활용 능력을 새로운 평가 요소로 추가
한국 장애 청소년의 IT 역량 강화 위한 교육도 진행

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 AI 인재를 꿈꾸는 전 세계 장애 청소년들의 사회 진출 지원에 나섰습니다.

 

LG전자는 16일과 17일 양일간 '2024 글로벌장애청소년IT챌린지(이하 GITC)' 예선을 온·오프라인 방식으로 개최했다고 17일 밝혔습니다.

 

GITC는 장애 청소년들의 정보 활용 능력을 높여 사회 진출의 기반을 마련하도록 2011년부터 진행해 온 대회입니다. 지금까지 13년간 총 40개국에서 5000여명의 장애 청소년이 참여했으며 아시아를 넘어 중동과 북아프리카 지역으로 참가국 규모가 확대되고 있습니다.

 

올해는 총 16개 국가에서 600명이 넘는 장애 청소년들이 참가했으며 챗GPT(ChatGPT), MS 코파일럿(Copilot), 구글 제미나이(Gemini) 등 생성형 인공지능(AI) 기술 활용 능력이 새로운 평가 요소로 추가됐습니다.

 

이번 예선을 통과한 장애 청소년들은 오는 11월3일부터 8일까지 필리핀 마닐라에서 열리는 본선 대회에 참가합니다. 대회 종합 1등 및 종목별, 장애 유형별 성적 우수 참가자들에게는 상장과 상금을 수여합니다.

 

한국 장애 청소년의 IT 활용 능력을 키우기 위한 교육도 진행됩니다. LG전자는 한국장애인재활협회와 협력해 교육에 참가한 장애 청소년들에게 기본, 실전, 심화 등 수준별 교육 커리큘럼으로 점진적이고 실질적으로 역량을 키워 나갈 수 있도록 할 예정입니다.

 

GITC는 그간 대회에 참가했던 장애 청소년들이 IT 관련 분야로 진학하거나 취업에 성공하며 이들의 사회 진출을 돕는 발판 역할을 해내고 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

실제 지난 2015년 GITC에서 글로벌 IT 리더로 선정된 시각 장애인 파라무디타야(Paramuditaya Dyan Prabaswara) 씨는 GITC 참가 이후 인도네시아 정부의 장학금 지원을 토대로 장기적인 IT 교육 과정을 수료한 후, 현재 인도네시아 관광창조경제부에서 IT 개발자로 근무 중입니다.

 

윤대식 LG전자 대외협력담당 전무는 "장애 청소년들이 장애와 국경의 벽을 넘어 하루가 다르게 발전하는 AI 시대에 필요한 IT 역량을 빠르게 갖출 수 있도록 지원하겠다"라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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