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삼성전자서비스, ‘디스플레이 단품 수리’ 확대…수리비 최대 36% 절감

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Monday, June 03, 2024, 09:06:16

디스플레이 부품과 테두리, 케이스 등 분해 후 필요한 부품만 교체
2019년 업계 최초 도입…대상 모델, 서비스 제공 거점 등 꾸준히 확대

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자서비스가 '디스플레이 단품 수리'를 확대하며 환경 보호와 갤럭시 사용 고객의 서비스 편의를 모두 잡겠다고 3일 밝혔습니다.

 

'디스플레이 단품 수리'는 디스플레이 부품과 테두리, 케이스 등을 분해하여 필요한 부품만 교체하는 친환경 수리 방식입니다. 사용 가능한 부품을 최대한 유지하며 부품 교체를 최소화하기 때문에 전자폐기물(e-Waste) 배출을 줄이는 효과가 있고 고객은 수리비를 절약할 수 있습니다.

 

삼성전자서비스는 2019년 업계 최초로 스마트폰 '디스플레이 단품 수리'를 도입했습니다. 기존 전국 13곳이었던 최신 폴더블폰인 갤럭시Z 플립·폴드 5의 디스플레이 단품 수리 서비스센터를 이번 확대를 통해 32곳으로 확대합니다.

 

갤럭시Z 플립·폴드5 디스플레이를 단품 수리하면 디스플레이에 부착된 부품 분해와 교체한 부품 부착 및 경화 등 추가 작업이 필요해 수리 시간이 최대 1시간 증가하나 수리비를 최대 36%까지 절약할 수 있습니다.

 

갤럭시S 계열은 작년 1월부터 전국 173개 모든 서비스센터에서 디스플레이 단품 수리 서비스를 제공 중입니다.

 

송봉섭 삼성전자서비스 대표이사 부사장은 "차별화된 갤럭시 사용 경험을 제공하기 위해 서비스를 꾸준히 강화하고 있다"며 "앞으로도 환경과 고객을 모두 생각하는 서비스로 보답할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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