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CU, 청계광장에 K-푸드존 열고 외국인 관람객 맞는다

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Wednesday, May 22, 2024, 10:05:10

25~26일 ‘서울세계도시문화축제’ 참여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF리테일이 운영하는 CU는 ‘2024 서울 세계도시 문화축제(SFF)’에 편의점 업계 단독으로 참여한다고 22일 밝혔습니다.

 

올해로 27회째를 맞는 서울 세계도시 문화축제는 서울시에서 주최하는 국내 최대 국제 문화 교류 행사입니다. 오는 24일부터 26일까지 광화문광장 및 청계광장, 청계천로 일원에서 개최됩니다. 총 70개국 주한 외국 대사관이 참여해 다양한 문화 체험 프로그램을 진행합니다.

 

CU는 25일과 26일 주말 양일간 청계광장 인근 청계한국빌딩 앞에 K-푸드존을 마련해 국내외 관람객을 맞이합니다. 라면 및 스낵 라이브러리와 누적 판매량 5000만개를 넘은 크림빵 ‘연세우유크림빵’을 포함한 디저트존, 아이스드링크 ‘델라페’를 활용한 이색 음료존 등 K푸드 부스를 구성했습니다.

 

외국인에게 인기인 ‘한강 라면’을 축제 부스에서 즐길 수 있도록 선호도가 높은 라면 60종을 미니 라면 라이브러리로 선보입니다. 즉석 라면 조리기 6대와 스탠딩 시식 공간을 확보했습니다. 스낵 라이브러리와 디저트존에서는 인기 스낵과 냉장 디저트, 빵, 우유 등 100여 종의 상품을 만나볼 수 있습니다. 

 

이웃집 통통이 약과, 라라스윗 저당 크림롤, CU 자체 베이커리 브랜드 베이크하우스 405 시리즈 등 K 편의점 대표 간식들을 총망라했습니다. 부스 곳곳에서 포토존과 룰렛 이벤트가 운영되며 택스리펀, 환전 등 외국인 고객 대상 편의 서비스와 위챗페이로 구매하는 중국 고객에게는 할인 혜택을 제공합니다.

 

박종성 BGF리테일 마케팅실장은 "전 세계 국가들이 함께 만드는 축제의 장에 BGF리테일이 편의점 기업으로 참여하게 됐다"며 "앞으로도 편의점이라는 플랫폼을 통해 한국 문화를 전파할 수 있는 다양한 콘텐츠들을 선보일 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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