검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

지니언스, 세계 사이버 보안 전시회 ‘RSAC 2024’ 참가

URL복사

Thursday, May 02, 2024, 17:05:23

‘통합 보안 접근’ 주제로 부스 운영
지니안 ZTNA 사례 공유 및 시현 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ사이버 보안 전문 기업 지니언스는 오는 5월 6일부터 9일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 세계 최대 사이버 보안 전시회 'RSA 컨퍼런스 2024(RSAC 2024)'에 참가한다고 2일 밝혔다.

 

‘RSAC 2024’는 세계 사이버 보안 전시회다. 지니언스는 ‘통합 보안 접근’이라는 주제로 부스 운영에 나선다. 회사 측은 2015년부터 10년 연속으로 RSA 컨퍼런스에 참가하고 있으며, 미국법인 주관으로 독립 부스를 운영한다고 밝혔다.

 

지니언스는 이번 컨퍼런스에서 ▲트래픽/애플리케이션 가시성 및 제어 기능 ▲세분화된 원격 액세스 제어 ▲실시간 동적 접근 통제 등을 라이브 데모 형태로 제공한다. 이를 통해 관람객은 원격, 클라우드, 하이브리드 네트워크 환경 등에서 보안을 유지하는 기술을 확인할 수 있다.

 

지니언스는 이번 행사에서 제로 트러스트 솔루션 '지니안 ZTNA‘ 사례를 공유하고 직접 선보인다는 방침이다. ‘지니안 ZTNA’는 IT 및 보안 환경에 최적화된 아키텍처를 통해 정보 접근을 통제하며, 데이터 보안 제품과의 연동과 협력을 지원하는 인터페이스 제공 솔루션이다.

 

회사 측은 해당 솔루션이 확장성을 갖춰, 복잡한 네트워크 환경에도 유연하게 대응할 수 있고 사용자와 단말기에 대한 인증 및 보안 검토 기능이 내장돼 있어, 상황에 맞는 적절한 접근 제어 정책을 마련할 수 있다고 설명했다.

 

김계연 지니언스 CTO 및 미국 법인장은 "온프레미스 기반 고객사의 클라우드 전환과 IT에서 OT로의 확장 트렌드가 거세지고 있다"며 "지니언스는 이러한 고객의 전환과 확장에 적합한 서비스 포트폴리오를 통해 시장의 우위를 확고히 할 것"이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너