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“택배 파손 잡는다” CJ대한통운, 패키징 신기술 상용화

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Thursday, April 11, 2024, 10:04:45

패키징혁신센터서 택배상자 안정화 연구

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 패키징혁신센터에서 개발된 의류 특화 폴리백 패키징 설비 ‘앱스어패럴 자동 포장 시스템’과 ‘원터치 박스&송장’을 최근 고객사 물류에 적용했다고 11일 밝혔습니다.

 

앱스는 원단 위로 의류를 일렬로 배열해 이동시키면서 감싼 뒤 포장까지 자동 마무리하는 설비입니다. 앱스를 이용하면 자동화에 따른 물류비 절감뿐 아니라 가위가 필요 없는 ‘이지컷’ 적용 등 분리배출의 불편함을 줄일 수 있습니다. 원터치 박스&송장은 테이프를 쓰지 않고 상자 포장을 할 수 있는 기술입니다.

 

패키징혁신센터는 화성 동탄 물류단지에 조성된 연구조직입니다. 내부에는 ▲운송 중 발생할 수 있는 압축‧적재‧진동 시험을 위한 패키징 안전성 연구실 ▲운송 과정의 온·습도 환경을 재현한 물류환경 시험 연구실 ▲자동화설비 검증실 ▲샘플 제작실 등이 들어서 있습니다.

 

택배상자 파손 가능성을 줄이는 R&D에도 매진 중입니다. 운송 및 적재 시 파손 가능성을 파악하는 ‘박스 압축 시험기는 최대 5000kg의 하중을 가하면서 택배상자가 견딜 수 있는 압축강도를 측정합니다. ‘낙하 충격 테스트’에서는 최대 1.2m 위에서 택배상자를 470여회 떨어뜨려 파손과 취약부를 파악합니다.

 

센터는 여러 각도와 축에 따라 택배 상자에 약 6만여회의 진동과 충격을 주는 ‘진동 환경 시험’, 영하 25도에서 영상 40도에서 택배 내용물의 변화를 측정하는 패키징 온도 테스트도 진행 중입니다. 

 

CJ대한통운은 테스트로 입증된 데이터를 기반으로 ‘상품고정형 패키징’을 연내 상용화할 방침입니다. 이를 통해 고객사는 상품별 안정화·효율화된 박스 공급을 통한 파손 위험 및 비용 절감 효과를, 소비자에게는 최적화된 박스 포장으로 구매 만족도를 제고할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

김찬우 CJ대한통운 패키징 기술팀장은 "패키징을 비롯해 물류 프로세스 혁신을 위해서는 시장과 고객에 대한 이해, 페인 포인트 해결 의지가 중요하다"며 "다양한 고객 접점을 통해 얻은 데이터를 토대로 제품 특성과 배송 요구사항에 최적화된 패키징 컨설팅을 제공하겠다"고 말했습니다.

 

한편 차세대 패키징 시장은 세계적인 지속가능경영 트렌드에 글로벌 물류기업들 또한 눈여겨보는 분야입니다. 글로벌 물류기업 DHL은 차세대 패키징 시장규모가 지난해 274억달러(36조9000억원)에서 2032년 493억달러(66조4000억원)으로 10년간 79.9% 확대될 것으로 추정했습니다

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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