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DL이앤씨, 독일 ‘iF 어워드’ 2관왕…세계 3대 디자인상 ‘석권’

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Wednesday, March 20, 2024, 09:03:56

‘아워 크리드’ 세계 3대 디자인상 그랜드슬램 성과
‘라이프스타일 빌더’ 건설 기록물 첫 수상작 선정
브랜드와 디자인 경쟁력 세계 무대에서 증명

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]는 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 독일 'iF 어워드'에서 브랜드 가이드라인 '아워 크리드(OUR CREED)'와 '아크로 서울포레스트'의 개발 과정을 담은 건설 기록물 '라이프스타일 빌더(Lifestyle Builder)'가 각각 본상을 받아 2관왕에 올랐다고 20일 밝혔습니다. 

 

DL이앤씨에 따르면, '아워 크리드'는 지난해 '레드닷 디자인 어워드'와 'IDEA 디자인 어워드'에 이어 iF 어워드 '브랜드 가이드라인 & 디자인 전략' 부문 본상을 받아 세계 3대 디자인 어워드를 모두 석권하는 성과를 거두게 됐습니다.

 

또한 지난 2020년 하이엔드 주거 브랜드 '아크로(ACRO)' 디자인의 그랜드 슬램 이후 또 한번의 석권을 달성하며 브랜드와 디자인 경쟁력을 세계 무대에 증명했습니다.

 

아워 크리드는 DL이앤씨의 주거브랜드인 아크로와 e편한세상의 브랜드 관리 철학과 디자인 전략을 반영한 브랜드 가이드라인으로 두 브랜드에 대해 관계자들이 지켜야 할 '신념'의 의미를 담아 제작됐습니다.

 

모든 브랜드 접점에서 고객에게 일관된 메시지와 시각적 요소를 전달하는 것이 목적으로 브랜드 철학부터 조경, 사이니지, 커뮤니티 시설 디자인에 이르기까지 3562개에 이르는 광범위한 세부 디자인 가이드라인을 포함한다고 DL이앤씨 측은 설명했습니다.

 

라이프스타일 빌더는 iF 디자인 어워드 '도서' 부문에서 수상작으로 선정됐습니다. 건설 기록물이 iF 디자인 어워드에서 도서 부문 본상을 받은 것은 이번이 처음입니다.

 

라이프스타일 빌더는 서울 성동구 랜드마크로 자리 잡은 아크로 서울포레스트의 프로젝트 여정을 기록한 책으로 단순한 건설 기록물의 역할을 넘어 DL이앤씨가 구축한 하이엔드 주거 환경에 대한 가치와 노하우를 담았습니다.

 

특히, 성수동 일대를 부촌이자 문화예술 중심지로 탈바꿈 시켰다고 평가받는 디벨로퍼 사업을 한 편의 예술작품과 같은 디자인 연출과 흥미로운 스토리로 표현한 점이 심사측으로부터 좋은 평가를 받았습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "세계 무대에서 인정받은 DL이앤씨만의 차별화한 디자인 솔루션과 브랜드 철학을 고객들이 경험할 수 있을 것"이라며 "한 차원 높은 수준의 품질을 바탕으로 혁신적인 브랜드 철학과 디자인 경쟁력을 다양한 고객 접점에 지속적으로 선보여 나갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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