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LG디스플레이, 1.3조 규모 유상증자 ‘완판’…청약률 100% 넘겨

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Friday, March 08, 2024, 12:03:09

지난 4일 공시 이후 청약률 104.91%로 마감
시설투자, 운영, 채무상환자금 목적으로 조달

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG디스플레이[034220]가 1조3000억원 규모로 추진 중인 유상증자가 주주배정 공모에서 완판됐습니다.

 

LG디스플레이는 지난 6일부터 7일까지 우리사주조합과 구주주를 대상으로 청약을 실시한 결과 청약률 104.91%를 기록했다고 8일 공시했습니다.

 

이번 LG디스플레이의 신주는 1억4218만4300주입니다. 유상증자로 조달할 자금 규모는 총 1조2924억원으로 ▲시설자금 4159억원 ▲운영자금 4829억728만7000원 ▲채무상환자금 3936억4800만원으로 구성돼 있습니다.

 

한편, 청약 주식은 1억4916만6889주로 집계됐으며 초과 청약 1천597만4929주를 기록했습니다. 우리사주조합은 2843만6860주를, 구주주는 1억475만5100주를 각각 청약했습니다.

 

실권주 및 단수주는 4만9757주이며 일반 공모 청약은 오는 11일부터 12일까지 진행될 예정입니다. 환불 및 주금 납입일은 14일이며 신주 상장 예정일은 오는 26일입니다.

 

LG디스플레이는 이를 통해 선제적으로 재원을 확보, 유기발광다이오드(OLED) 사업 전 영역에서 경쟁력과 미래 성장 기반을 강화한다는 계획입니다.

 

유상증자를 통해 확보한 자금은 ▲IT·모바일·차량용 등 중소형 OLED 사업 확대를 위한 시설투자 자금 ▲OLED 전 사업 분야에서의 생산·운영 안정화를 위한 운영자금 ▲재무 안정성 강화를 위한 채무상환에 활용할 계획입니다.

 

LG디스플레이 관계자는 "올해 대형 OLED 출하량을 작년 대비 20% 확대하고 대형·초대형 OLED TV를 중심으로 프리미엄 TV 시장 내 입지를 강화해 수익성을 개선할 방침이다"며 "중소형 OLED 부문에서는 수주형 사업을 지속적으로 확대하고 사업경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔습니다. 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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