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미 연준 기준금리 동결…“3월 금리인하 가능성 크지 않아”

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Thursday, February 01, 2024, 10:02:10

올해 첫 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의 개최
기준금리 현 5.25~5.50%로 유지
"작년 하반기 인플레 둔화, 확신 가지려면 증거 더 필요"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ미국 중앙은행 연방준비제도(Fed·연준)는 31일(현지시간) 올해 첫 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 열고 기준금리를 현 5.25~5.50%로 유지한다고 밝혔습니다.


연준은 이날 성명에서 "최근 경제활동은 지표상 안정적 속도로 확장하고 있으며 일자리 성장은 다소 둔화됐지만 여전히 견조하다"면서 "물가상승은 지난해에 비해 완화됐지만 여전히 오름세를 유지하고 있다"고 진단했습니다.


이어 "위원회는 오랫동안 최대고용과 물가상승률 2% 목표로 설정해 왔다"며 "이 같은 목표를 성취하기 위한 위험은 더 좋은 균형점으로 나아가고 있다고 판단하지만 경제전망은 불확실하고 인플레이션 가능성에 여전히 높은 주의를 기울이고 있다"고 부연했습니다.


연준은 금리인하 시점과 관련해 "인플레이션이 (목표치) 2%를 향해 지속가능하게 이동하고 있다는 보다 큰 확신을 얻기 전까지는 목표범위를 축소하는 것이 바람직하지 않다는 입장"이라고 밝혔습니다.


제롬 파월 연준 의장도 지난 6개월 사이 물가상승률이 충분히 낮아졌지만 물가목표 달성 확신을 가지려면 물가추이를 더 지켜봐야 한다는 입장을 밝혔습니다. 3월 금리인하 가능성도 부정적이었습니다.


파월 의장은 "인플레이션 진전에 고무된 것은 사실이지만 승리를 선언할 시점이 아니다. 아직 갈 길이 더 남았다"며 "인플레이션이 목표수준(2%)으로 계속 하락하고 있다는 확신을 가지려면 연속되는 증거를 확인할 필요가 있다"고 말했습니다.


3월 조기 인하 가능성에 대해선 "두고 봐야겠지만 FOMC가 3월 회의 때 (금리를 인하할 만큼) 확신에 도달할 것으로 생각하지는 않는다"며 부정적 견해를 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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