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이스타항공, 인천~타이베이 노선 운항 시작…주 4회 운항

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Monday, November 20, 2023, 10:11:00

기존 김포~타이베이 노선과 연계한 여정 구성 가능 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ이스타항공은 20일 인천~타이베이(타오위안공항) 노선 운항을 시작한다고 이날 밝혔습니다.

 

이스타항공에 따르면, 인천~타이베이 노선의 첫 운항편은 ZE881편으로 185명의 승객을 태우고 오전 8시 20분 인천공항을 이륙했습니다.

 

ZE881편은 타오위안공항에 도착 후 편명을 ZE882편으로 변경해 현지시각 오전 10시 45분께 인천공항으로 출발할 예정입니다.

 

이스타항공은 인천~타이베이 노선을 주 4회 (월, 수, 금, 일) 하루 1왕복씩 운항합니다. 도심 접근성이 좋은 김포~타이베이(송산공항) 노선도 주 3회(화, 목, 토) 운항하고 있어 두 노선을 연계한 여정 구성이 가능해질 것으로 예상하고 있습니다.

 

이스타항공은 오는 12월 20일부터는 청주발 타이베이(타오위안공항) 노선 운항도 시작합니다.

 

이스타항공은 인천~타이베이(타오위안공항) 노선에 차세대 신기종인 B737-8 기재를 투입합니다. B737-8은 B737-800에 비해 연료 효율이 15% 이상 개선돼 탄소 배출량이 적은 친환경 항공기로 평가되고 있습니다.

 

이와 더불어, 엔진 성능이 향상돼 기내 소음이 50% 이상 줄고 스카이 인테리어와 경량형 가죽시트가 장착돼 쾌적한 기내 환경을 제공하는 것도 특징입니다. 이스타항공은 보유 중인 B737-8 4대를 인천발 국제선 전 노선에 투입해 운영하고 있습니다.

 

이스타항공 관계자는 "김포발에 이어 인천발 타이베이 노선 운항을 시작해 대만 도심 여행을 위한 여정의 선택 폭이 넓어질 것으로 전망된다"며 "B737-8 신기재를 투입해 쾌적한 기내 환경을 제공해 이용객들의 만족도가 높아질 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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