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LG전자, 미국 알래스카에 ‘히트펌프연구소’ 신설

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Monday, November 06, 2023, 16:11:47

냉난방공조 제품 연구·개발 나선다는 방침
앵커리지 대학교·페어뱅크스 대학교와 컨소시엄 발족

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 혹한에서도 고성능을 내는 냉난방공조 제품을 연구개발하기 위해 미국 알래스카에 'LG 알래스카 히트펌프연구소'를 신설한다고 6일 밝혔습니다.

 

LG전자는 최근 알래스카 앵커리지 대학교와 알래스카 페어뱅크스 대학교와 함께 미국 알래스카주 앵커리지에서 냉난방공조(HVAC) 제품에 적용할 히트펌프 기술 개발을 위한 컨소시엄을 발족했습니다.

 

LG전자는 기온이 낮은 지역에서도 난방 성능을 낼 수 있는 히트펌프를 만들기 위해 혹한 환경에서 제품을 개발 및 검증할 수 있는 알래스카에 연구실을 마련하게 됐다고 밝혔습니다.

 

LG전자는 기존 실험실에서 재현할 수 없던 눈, 비, 극저온 등 다양한 환경조건과 미처 고려하지 못한 변수 등을 반영해 장시간 반복적인 테스트를 진행할 예정입니다. 이 과정을 통해 제품의 난방 성능은 물론 품질, 신뢰성 등이 높아질 것으로 내다봤습니다.

 

연구실은 알래스카 앵커리지 대학교와 알래스카 페어뱅크스 대학교의 캠퍼스 일부 공간에 구축됩니다. 거실, 안방, 욕실, 주방 등을 갖춘 실제 주거공간처럼 꾸미고 히트펌프 냉난방시스템, 히트펌프 온수기 등 제품을 설치해 다양한 테스트를 진행할 예정입니다.

 

LG전자는 알래스카 히트펌프연구소를 시작으로 냉난방 솔루션 관련 글로벌 R&D 조직을 지속 확대해 차별화된 제품을 개발하며 사업 경쟁력을 키울 방침입니다. 또한 열교환기, 인버터, 히트 펌프 기술 등을 진화시키기 위해 적극적인 R&D 투자를 이어가고 있습니다. 

 

향후 LG전자는 북미와 유럽을 중심으로 맞춤형 냉난방 솔루션을 앞세워 공조 시장을 공략에 나선다는 방침입니다.

 

숀 파넬 알래스카 앵커리지 대학교 총장은 "LG전자와의 협력은 기후 변화에 대응하는 혁신적인 솔루션을 마련하는 토대이자 HVAC 산업 전반에 변화를 주도하는 계기가 될 것"이라고 말했습니다.

 

이재성 LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장(부사장)은 "글로벌 히트펌프 산업의 미래를 주도하며 차별화된 고객경험을 제공하는 것이 궁극적 목표"라면서 "이번 컨소시엄을 통해 공조기술의 비약적 성장이 기대되며 기존의 한계를 뛰어넘는 성능과 환경을 생각하는 혁신적인 제품을 선보이며 냉난방 공조 시장의 선도 업체로 거듭날 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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