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최상급 입지·분양가 탁월…올해 서울 첫 규제지역 청약 1만명 몰려

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Thursday, July 27, 2023, 15:07:08

‘호반써밋 에이디션’ 1순위 청약 경쟁률 162.69대 1
올해 서울 규제지역서 분양되는 첫 단지로 주목
까다로운 청약조건..‘최상급 입지·분상제’가 상쇄

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 서울 규제지역 첫 분양 단지로 주목받은 용산 '호반써밋 에이디션'에 1만명이 넘는 청약자가 몰렸습니다. 

 

27일 한국부동산원 청약홈에 따르면, 지난 25일 1순위 청약에 나선 '호반써밋 에이디션'이 65가구 모집에 1만575명이 넘는 청약자를 배출하며 평균 162.69대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

타입별 최고 경쟁률은 11가구 모집에 5771명의 청약 통장이 접수된 전용 84㎡ A타입인 것으로 조사됐습니다. 경쟁률로 환산할 경우 524.64대 1입니다. 84㎡ B타입 또한 11가구 모집에 3127명의 청약자가 접수하며 284.27대 1의 높은 경쟁률을 나타낸 것으로 집계됐습니다.

 

대형으로 공급된 105㎡A는 51.33대 1(15가구 모집 770명 접수), 105㎡B는 27대 1(18가구 모집 486명 접수), 122㎡는 42.10대 1(10가구 모집 421명 접수)의 경쟁률을 보였습니다.

 

해당 단지는 올해 첫 서울 도심권 분양 공급 단지임과 동시에 첫 규제지역 단지로 부동산 업계의 관심을 받았습니다. 용산구가 강남 3구(서초, 강남, 송파)와 함께 규제지역으로 묶여 있어 서울 및 수도권에 거주하는 청약통장 납입 2년 이상의 성인 수요자 만이 청약대상으로 적용됐습니다.

 

그러나 서울 중심에 위치한 최상급의 입지라는 점과 함께 분양가 상한제 적용으로 시세 대비 합리적으로 분양가가 책정된다는 점이 규제지역이라는 걸림돌을 상쇄했다고 부동산 업계는 보고 있습니다.

 

해당 단지가 들어서는 입지의 경우 서울 지하철 4호선 신용산역이 인접한 동시에 한강대교 북단 부근에 자리해 도심은 물론 강남권, 여의도 등으로의 접근성이 크게 수월한 '교통 요지'라는 것이 장점으로 꼽혀 왔습니다. 여기에 풍부한 도심 인프라와 추후 국제업무지구 조성이라는 큰 호재 또한 수요자들을 사로잡는 요소로 작용했습니다. 

 

분양가의 경우 3.3㎡당 4504만원으로 책정됐습니다. 용산 한강로3가의 3.3㎡ 당 평균 시세가 4727만원이라는 점을 감안할 경우 200만원 가량 더 저렴한 셈입니다. 책정된 분양가를 전용 별로 구분해 볼 경우 84㎡ 15억4790만~16억3390만원, 105㎡ 19억6170만~20억7070만원, 122㎡ 24억9210만~25억2990만원입니다.

 

분양가만을 놓고 인근 단지와 비교할 경우 어느 정도의 시세차익을 볼 수 있을 것으로도 기대되는 상황입니다. 단지 인근에 지난 2020년 준공된 용산 센트럴파크 단지의 전용 102㎡가 지난 5월 30억원에 실거래됐기 때문입니다.

 

부동산 업계 관계자는 "서울에서도 핵심 입지라 할 수 있는 곳에 시세 대비 저렴하게 공급됐다는 것이 수많은 청약자들의 발길을 이끈 것으로 보고 있다"며 "규제지역으로 인해 다른 지역과 달리 실거주 의무 및 전매제한이 있음에도 불구하고 서울 도심권이라는 희소가치 및 프리미엄이 결정적 요소로 작용한 것으로 본다"고 밝혔습니다.

 

호반건설 분양 측은 "서울에서 가장 관심받는 지역이라 할 수 있는 용산 내 역세권 복합단지로 분양돼 수요자들의 관심이 높았던 것으로 보인다"고 말했습니다.

 

'호반써밋 에이디션'의 청약 당첨자 발표는 오는 8월 2일로 예정이며 계약은 8월 14일부터 16일까지 사흘 간 진행됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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