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LG전자, ‘WCE 2023’서 탄소중립 실천 위한 제품 공개

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Thursday, May 25, 2023, 17:05:00

LG전자, LG화학, LG에너지솔루션 함께 통합 부스 운영
넷제로 하우스 테마로 전시공간 꾸며

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 '기후산업국제박람회(WCE) 2023'에서 탄소중립을 실천하기 위한 제품과 솔루션을 선보인다고 25일 밝혔습니다.

 

기후산업국제박람회는 기후위기 대응을 위한 세계 기후산업 분야의 최신 기술과 정책을 선보이는 자리입니다. 올해는 '기후 위기를 넘어, 지속 가능한 번영으로 가는 길'을 주제로 부산 벡스코에서 오는 27일까지 열립니다.

 

LG전자는 LG화학, LG에너지솔루션 등 계열사와 함께 '넷제로 하우스'를 테마로 450제곱미터(㎡) 규모의 통합부스를 운영합니다.

 

부스에서는 에너지 효율을 높이는 기술과 재활용 소재를 적용한 가전, LG 씽큐 기반의 에너지 모니터링 등을 선보입니다.

 

에너지소비효율 1등급 가전 제품을 전시합니다. 트롬 세탁기·건조기·워시타워와 휘센 타워 에어컨, 퓨리케어 공기청정기 플러스, 디오스 오브제컬렉션 무드업 냉장고 등을 선보입니다.

 

 

순환경제 실천에 기여하는 재활용 플라스틱을 적용한 제품인 테이블형 공기청정기 '퓨리케어 에어로퍼니처', 프리미엄 신발관리 솔루션 '스타일러 슈케이스·슈케어', 식물생활가전 '틔운 미니' 등도 공개합니다.

 

LG전자는 공기열을 이용해 냉난방과 온수를 공급하는 '히트펌프 시스템 보일러', 실내 공기를 쾌적하게 관리해주는 '환기시스템', 고성능 인공지능(AI) 엔진을 갖춘 상업용 시스템에어컨 '멀티브이 아이' 등 고효율 공조 솔루션도 선보입니다.

 

류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 "제품이 생산돼 폐기되기까지의 전 여정에서 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있는 제품과 솔루션을 지속 선보여 더 나은 미래를 만드는 데 기여할 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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