검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Tech 테크

누리호 첫 ‘실전발사’ 성공…우주산업 시대 개막

URL복사

Friday, May 26, 2023, 09:05:41

25일 전남 고흥 나로우주센터에서 발사
차세대소형위성 2호 초기교신 성공
2027년까지 세 차례 더 발사 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ"전 세계에서 대한민국의 우주과학기술과 첨단 산업을 바라보는 시각이 크게 바뀔 것이다"

 

한국이 독자 개발한 한국형발사체 누리호(KSLV-II)가 지난 25일 오후 6시 24분에 전남 고흥 나로우주센터에서 우주 발사에 성공했습니다.

 

누리호 1·2·3단 엔진은 모두 정상적으로 연소됐고, 페어링도 정상적으로 분리되어 누리호에 탑재된 차세대소형위성 2호와 큐브위성 사출 과정까지 모두 마무리됐습니다.

 

26일 한국항공우주연구원에 따르면 누리호는 주탑재위성인 차세대소형위성 2호를 정상 분리한 데 이어 부탑재 위성인 큐브위성 7기 가운데 6기도 정상분리를 확인, 위성 발사 임무에 성공했습니다.

 

차세대소형위성 2호는 남극 세종기지에서 차세대소형위성 2호의 비콘(Beacon) 신호 수신도 확인했습니다. 대전 한국과학기술원(KAIST) 인공위성연구소 지상국과도 초기교신에도 성공했습니다.

 

큐브 위성 가운데 도요샛 1호와 루미르의 LUMIR-T1, 카이로스페이스의 KSAT3U도 비콘 신호 수신이 확인됐습니다. 도요샛 4기 중 1기의 경우 사출 여부 확인을 위해 시간이 소요될 예정입니다.

 

항우연은 이후 양방향 교신을 통해 위성의 상태를 세부적으로 확인해 나갈 예정입니다.

 

이종호 과기정통부 장관은 누리호 발사 성공 이후 "정부는 앞으로 2027년까지 누리호를 3차례 반복 발사함과 동시에 누리호보다 성능이 향상된 차세대발사체 개발을 추진해 국제적인 경쟁력을 확보해나갈 것"이라며 "기업과 연구기관들이 새로운 비즈니스 모델을 펼쳐나갈 수 있도록 기반을 마련해 나가겠다"고 말했습니다.

 

윤석열 대통령은 "3차 발사는 8개 실용위성을 궤도에 진입시킨 것으로 1개의 실험위성을 궤도에 진입시킨 2차 발사에서 엄청나게 진일보한 것"이라며 "전 세계에서 대한민국의 우주과학기술과 첨단 산업을 바라보는 시각이 크게 바뀔 것"이라고 말했습니다.

 

앞으로 한국형발사체 고도화 사업으로 2025~2027년 세 차례에 걸쳐 누리호 발사가 예정되어있습니다. 4~6차 발사는 체계종합기업인 한화에어로스페이스에서 누리호 기체 총조립을 맡게 되고 항우연과 함께 발사 운용을 할 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너