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삼성페이 만난 네이버페이, 4월 신규 앱 설치 47만건 기록

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Thursday, May 18, 2023, 17:05:28

4월 네이버페이 앱 신규 설치 건수 전월 대비 186% 증가
결제처 늘어나면서 이용자 크게 증가해
네이버 앱 통해 삼성페이 가능토록 서비스 확장 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ네이버파이낸셜(대표이사 박상진)은 삼성페이와 협업을 진행한 이후 네이버페이 앱 설치 건수와 현장결제 금액이 대폭 증가했다고 18일 밝혔습니다.

 

네이버파이넨셜은 4월 한 달간 현장결제 주요 지표를 공개했습니다. 네이버페이 앱 신규 설치 건수는 약 47만건으로 전월 대비 186% 증가했습니다. 사용자 1인당 평균 현장결제 금액도 전월 대비 123% 늘어난 것으로 나타났습니다.

 

네이버파이넨셜은 "지난 3월 마그네틱 보안 전송(MST)기반의 삼성페이 간편 결제에 네이버페이 현장결제 기능을 연동을 진행하면서 결제처가 일상생활 전반으로 확대됐다"면서 "네이버페이 앱을 통해 삼성페이 연동 현장결제를 이용할 수 있어 이용자가 크게 증가한 것으로 보인다"고 설명했습니다.

 

 

네이버패이앱은 4월 초 구글플레이 스토어 인기 앱·게임 통합 1위와 전체 앱 및 금융 앱 부문 1위를 기록한 바 있습니다.

 

2회 이상 반복 결제한 사용자의 비중은 전체의 72%에 달했습니다. 연령별로 살펴보면 20대의 4월 현장결제 금액은 전월 대비 143%, 30대는 전월 대비 206%, 40대는 전월 대비 219% 늘어난 것으로 나타났습니다.

 

네이버페이 포인트 관련 수치도 늘었습니다. 결제 후 포인트 뽑기 횟수는 약 1400만건에 달했고 1만 포인트 이상 적립 혜택을 받은 사용자는 전월대비 550% 늘었습니다.

 

네이버페이 현장결제는 58만 1000여개의 결제처에서 이루어졌습니다.

 

네이버파이낸셜은 네이버 앱을 통해서 삼성페이 결제를 이용할 수 있도록 서비스를 확장한다는 계획입니다.

 

네이버파이낸셜은 "앞으로도 온·오프라인의 일상 속 결제가 필요한 모든 곳에서 사용자들이 가장 많이 찾는 간편결제 서비스로 확실히 자리매김 할 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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