검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

은행의 지급결제, 카드·보험·증권사 허용 논의 급물살

URL복사

Thursday, March 09, 2023, 17:03:47

금융당국 실무작업반 회의서 지급결제 논의
비은행권, 소비자 편익 개선·보완장치 제시
"금융안전 관건…업권다툼보다 후생 우선"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ은행업권을 '과점체제'로 규정한 금융당국이 판을 뒤흔들 방안의 하나로 '지급결제' 비은행권 확대를 검토하고 있습니다.


보험·증권·카드사에 은행의 핵심적인 업무영역을 허용해 은행-비은행 구도의 경쟁을 유도하겠다는 포석으로 읽힙니다.


하지만 지급결제는 업계간 이해관계가 첨예하게 엇갈리는 사안인데다 금융을 떠받치는 '하부구조'로 작동하고 있다는 점에서 고도의 안전장치 마련을 전제로 하지 않는 한 공염불에 그칠 수 있다는 우려가 나옵니다.


9일 금융위원회에 따르면 전날 금융위와 금융감독원은 김소영 부위원장 주재로 제2차 은행권 경영·영업관행·제도개선 실무작업반 회의를 열었습니다. 이 자리에선 카드사의 종합지급결제 허용, 증권사의 법인 대상 지급결제 허용, 보험사의 지급결제 겸영 허용 등이 논의됐습니다.


카드사를 회원으로 둔 여신금융협회는 전자금융거래법 개정을 통해 카드사에 종합지급결제 업무를 허용하면 소비자들이 카드사 지급결제 플랫폼에서 다양한 디지털 금융·소비·생활편의서비스를 받을 수 있어 소비자 후생 증가효과가 기대된다고 주장했습니다.


증권사·자산운용사 등이 정회원으로 활동하는 금융투자협회는 자본시장법상 증권사의 자금이체 대상이 '투자자예탁금'으로 명시돼 있다는 점에서 '결제 불이행' 위험은 없다고 밝혔습니다.


차액결제시점과 투자자예탁금 정산시점 간 시차 등으로 결제자금 '유동성 이슈'가 일부 존재하지만 대행은행을 통한 차액결제방식 채택 등 보완장치가 있다고 부연했습니다.

 


보험연구원 역시 보험업의 지급결제 겸영을 허용해 은행과 경쟁을 촉진할 수 있다고 평가하면서 일일 순채무한도(지급예정액-수신예정금액) 대행은행 예치 등 결제리스크 해소 방안도 제시했습니다.


업계별로 세부적인 요구는 다르지만 지급결제시스템 편입을 통한 신사업 모델 발굴, 금융비용 절감 등 효과를 기대하는 분위기가 감지됩니다.


하지만 안전성과 건전성 확보 여부가 쉽지 않고 리스크 발생시 소비자에게 책임을 전가할 수 있다는 점에서 우려의 목소리도 큽니다. 이들 업계는 시중은행에 비해 각종 규제의 강도가 상대적으로 약하기 때문입니다.


이날 실무작업반 회의 참석자들도 비은행권에 대한 지급결제업무 허용이 업권간 업무범위 다툼이 아닌 국민 효용 증대 관점에서 논의돼야 하고, 예상되는 지급결제 규모와 그에 따른 리스크 및 보완방안을 상세히 분석해야 한다는 의견을 냈습니다.


또 비금융권에도 은행처럼 중앙은행이 다양한 안전장치(Back-up)를 제공할 수 있는지, 지급준비금시장과 단기자금시장 등에 미치는 영향을 종합검토해야 한다는 견해를 밝히기도 했습니다.


김소영 부위원장은 이날 실무작업반 논의와 관련, "비은행권 업무영역 확대방안은 경쟁 촉진 측면 뿐 아니라 금융회사의 건전성, 소비자 보호 등 금융안전성 측면을 함께 고려해 전체적인 국민 후생을 증진시켜야 하는 사안"이라고 말했습니다.


그러면서 "금융위·금감원과 관계기관이 동일행위-동일규제 측면에서 같은 업무수행에 따른 규제가 어떻게 규율·적용돼야 하는지 구체적으로 검토해야 한다"며 "이달말 개최 예정인 제2차 은행권 경영·영업관행·제도개선 TF에서 관련 내용을 논의할 것"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너