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쌍용차, 결의대회 열고 올해 ‘판매목표 달성’ 다짐

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Monday, February 06, 2023, 10:02:59

실적 리뷰 및 사업계획·동향 대리점 대표들과 공유

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쌍용자동차는 올해 사업계획을 공유하고 목표 달성을 위해 지난 3일 경기도 용인 써닝리더십센터에서 '2023 목표달성 결의대회'를 개최했다고 6일 밝혔습니다.

 

쌍용차에 따르면, 결의대회는 지난해 실적 리뷰와 함께 2023년 자동차 시장 동향을 살펴보고, 사업계획과 전략을 대리점 대표들과 공유하는 등 목표를 이루기 위해 다짐하는 자리로 마련됐습니다.

 

쌍용차는 판매 목표 달성을 위한 추진사항으로 ▲신모델 출시 및 상품성 강화를 통한 경쟁력 확보 ▲고객 접점 마케팅 활동 강화 ▲신사업 진출을 통한 판매 지원 ▲AS 네트워크 확대 및 서비스 향상 등을 제시했습니다.

 

대리점 대표들은 고객감동 실현을 위해 영업일선에서 최선을 다하고 대리점별 선의의 경쟁을 통한 건전한 영업문화 정착을 위해 정도 영업을 다짐하는 결의문을 채택했습니다. 이후 외부 강사를 초청해 ‘끌리는 기업은 고객 서비스가 다르다’를 주제로 한 특강도 펼쳐졌습니다.

 

곽재선 쌍용차 회장은 행사 인사말을 통해 "지난해 여러 가지 여건으로 영업환경이 어려웠음에도 불구하고 고군분투해주신 대리점 대표님들께 감사하다"며 "이제 KG그룹 가족사로 새로운 출발을 시작해 대리점과 쌍용차는 서로 시너지를 내는 상호 이해적 관계가 돼야 한다"고 말했습니다.

 

그러면서 "급변하는 판매 환경 속에서 쌍용차와 함께 성장할 수 있도록 대리점 대표님들께서 힘써달라"고 덧붙였습니다.

 

박현기 쌍용차 대리점협의회 회장은 "회사 정상화를 위해 노력해주신 회사 임직원 여러분과 지난 2년간 기업회생절차로 인해 힘든 시간을 묵묵히 견뎌온 대리점 대표님들의 노고에 감사 드린다"며 "우리가 신념과 믿음으로 함께 한다면 어려운 역경도 슬기롭게 극복하고 기업 정상화를 이룰 수 있다"고 말했습니다.

 

쌍용차는 올해 토레스를 필두로 렉스턴과 티볼리 브랜드의 판매물량 확대, U100의 성공적 출시를 위해 강화된 제품 라인업을 통한 상품 경쟁력 제고, 영업네트워크 서비스 등을 통해 고객 만족도를 향상시키는데 중점을 두고 내수 성장세를 이어간다는 구상입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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