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국내 5대 완성차업체, 올해 핵심 사업방향은?

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Tuesday, January 31, 2023, 08:01:14

현대차, ‘전동화’ 가속..기아는 RV 등에 집중
쌍용차 ‘토레스 전기차’..지엠은 신차 6종 생산
르노코리아차는 ‘내실 다지기’에 주력

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ국내 주요 완성차업체들의 올해 핵심 사업 포인트에 대한 윤곽이 나왔습니다.

 

신상품은 물론 기존 상품의 업그레이드를 통해 수익성 증대를 꾀하고 미래 모빌리티 핵심으로 꼽히는 전기차 등 친환경차의 생산력을 향상시켜 글로벌 시장에서 경쟁력 확보를 도모한다는 계획입니다.

 

31일 완성차업계에 따르면, 현대자동차[005380]를 비롯한 국내 주요 완성차 기업들은 올해 공통적으로 '판매 증가'를 목표로 세우고 이를 위한 구체적인 전략을 내놓았습니다.

 

현대차는 탄소중립 중요성 등으로 글로벌 주요 국가들이 친환경차 확대에 들어가는 기조에 맞춰 '전동화'에 더욱 속도를 낼 예정입니다. 이를 통해 지난해 10조원에 가까운 영업이익을 내며 자사 역사상 최고 실적을 달성한 성과를 이어가겠다는 계획입니다.

 

우선, 전기 세단인 아이오닉 6의 시장 확대에 시동을 걸 예정입니다. 아이오닉 6는 지난해 11월 유럽 5개 국가에서 2500대 한정판매를 진행해 하루 만에 완판할 정도로 인기를 끈 바 있습니다. 올해 상반기 안에는 북미 시장을 주요 거점으로 공략에 나설 예정이며, 이를 통해 현대차는 올해 글로벌 시장에서 6만대를 판매한다는 목표입니다.

 

고성능 브랜드인 'N 라인업'에도 전기 모델이 처음 등장합니다. 아이오닉 5에 N을 입혀 고성능 전기차로 선보일 예정인 '아이오닉 5 N'이 그 주인공입니다. 아이오닉 5 N은 현대차그룹의 전용 전기차 플랫폼인 E-GMP가 장착되는 CUV 형태의 차량으로 출시 예정시기는 올해 하반기입니다.

 

소형 SUV '디 올 뉴 코나'의 전기모델도 올해 상반기 내 론칭할 예정입니다. 현대차는 세 개의 상품을 올해 전기차 코어 상품으로 삼고 글로벌 시장 공략에 나선다는 구상입니다.

 

전동화 공략과 기존 고부가가치 차량의 판매 확대를 통해 현대차는 올해 글로벌 시장서 432만대를 판매하겠다는 목표를 잡았습니다. 목표치의 경우 지난해 390만대보다 약 42만대 증가한 규모입니다.

 

 

기아[000270]는 전기차 등 친환경차 출시 및 확대와 해외 주요국가서 인기가 높은 RV 상품의 개선 모델 등을 바탕으로 올해 글로벌 시장을 공략할 예정입니다. 특히, 친환경차 시장 공략의 핵심은 대형 전기 SUV로 상반기 출시 예정인 EV9이 될 전망입니다.

 

EV9은 각진 '정통 SUV' 느낌의 디자인을 바탕으로 레벨3 자율주행기술과 고속도로 자율주행(HDP) 기능 등 첨단기능을 갖춘 기아 EV모델 야심작으로 출시됩니다. HDP는 고속도로에서 운전자가 인위적인 컨트롤을 하지 않고도 주행할 수 있는 기술이며, 해당 시스템이 기아 모델에서 적용되는 것은 EV9이 처음입니다.

 

기존 전기 SUV인 EV6는 생산량을 늘릴 예정이며, 북미 전략용 SUV인 텔루라이드를 비롯해 스포티지, 셀토스 등 내연기관 SUV 차량도 차별화된 상품성을 갖춘 개선 모델을 출시해 판매 확대를 도모할 계획입니다.

 

 

KG모빌리티로 사명 변경을 앞둔 쌍용자동차는 '효자 상품'인 중형 SUV '토레스'의 글로벌 판매 확대와 토레스의 전기 모델로 선보일 예정인 U100(가칭)를 바탕으로 실적 증대의 고삐를 당긴다는 구상입니다. U100의 경우 중국 전기차 업체인 BYD와 협업을 통해 개발 중이며 올해 하반기께 론칭할 계획입니다. 안정적인 생산체계를 위해 부품 납품업체와 긴밀한 협력체계를 갖추는 것에도 힘쓸 예정입니다.

 

한국지엠은 국내 주요 생산거점인 부평, 창원, 보령 공장의 생산능력을 50만대 규모로 늘리고, 지엠 주요 브랜드인 쉐보레, 캐딜락, GMC에서 6종의 신차 및 부분변경 모델을 통해 올해 시장 공략에 나설 계획입니다.

 

생산능력 확장의 경우 올해 2분기 안으로 마무리한다는 계획입니다. 6종의 새 모델 중 첫 상품으로는 CUV 차량인 '쉐보레 트랙스 크로스오버'를 내놓을 예정이며 론칭 예정 시기는 1분기 내로 잡혀 있습니다.

 

 

르노코리아자동차는 신차 출시보다는 '내실 다지기'에 주력할 방침입니다. 해외 시장에서 호평을 얻으며 지난해 9만9166대의 수출 판매량을 기록한 XM3를 비롯해, 1만7329대 해외 판매량을 올린 QM6, 국내 시장에서 증가세를 보여준 SM6(4218대, 31.9%↑) 등 기존 상품을 통해 공략에 나설 예정입니다.

 

완성차업계 관계자는 "대부분의 국가들이 환경규제를 강화하는 등 친환경 기조가 모든 산업에서 중요한 부분으로 작용함에 따라 자동차기업들이 전기차 생산에 가속도를 붙일 것으로 보인다"며 "그러나 경기저하와 금리 인상 외에도 미국이 지난해 8월 발효한 인플레이션감축법(IRA)으로 인해 전기차 판매서 어려움을 겪을 수 있다는 것이 관건이 될 것 같다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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