검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

[분양 예정] 설 연휴 휴식기…전국 2개 단지서 160가구 분양

URL복사

Saturday, January 21, 2023, 06:01:00

‘구의역 에떼르넬 비욘드’ 등 2개 단지서 분양 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ설 연휴가 낀 1월 넷째 주(1월 23일~1월 29일)에는 분양 시장이 잠시 휴식기를 갖는 모양새입니다.

 

21일 부동산R114에 따르면, 1월 넷째 주에는 서울 광진구 구의동에 공급하는 오피스텔인 ‘구의역 에떼르넬 비욘드’ 등 전국 2개 단지에서 총 160가구(일반분양 155가구)가 분양에 들어갈 예정입니다. 설 연휴로 모델하우스는 지난 주에 이어 오픈 예정인 곳이 없습니다.

 

‘구의역 에떼르넬 비욘드’는 디케이와이종합건설이 서울 광진구 구의동 일원에 짓는 오피스텔 단지입니다. 단지는 지하 1층~지상 19층, 1개동, 전용면적 23~47㎡, 오피스텔 총 80실로 조성되며 일반분양 물량으로는 75실이 공급됩니다.

 

단지는 서울 지하철 2호선 구의역 초역세권에 자리하고 있으며 강변북로, 잠실대교, 올림픽대로, 동서울종합터미널 등 주요 교통 인프라도 가깝게 있어 서울 및 타 지역으로 수월한 이동이 가능한 것이 장점입니다. 도보 5~10분 거리에 건대입구역 상권이 있어 생활 인프라를 쉽게 이용할 수 있는 것도 이점입니다.

 

지방권에서는 한창종합건설이 충남 서산시 해미면 읍내리 일원에 공급하는 ‘서산 해미 이아에듀타운’이 주요 분양 단지입니다. 단지는 지상 최고 5층, 5개동, 전용면적 59~84㎡, 총 80가구 규모이며, 후분양 아파트로 오는 2월 입주에 들어갈 예정입니다.

 

단지는 주요 국도가 자리하고 있으며 반경 2km 이내에 서해안고속도로 해미IC가 있어 타 지역으로의 이동여건을 갖췄습니다. 초중고와 도서관 등 주요 교육시설도 자리하고 있어 입주민 자녀들의 통학환경이 좋은 것도 장점으로 꼽히고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너