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“GTX-C 은마 관통노선 공사 시 추가비용 수백억원”

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Tuesday, January 03, 2023, 11:01:38

한국터널기술협회, 삼성-양재 간 GTX-C 추정 공사비 분석
NATM 공법 공사 시 250억 이상 소요..TBM 공법은 2배
협회·은마 입주민 “안전 위협..재검토해야” 한 목소리

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ수도권광역급행철도(GTX) C노선이 서울 강남구 삼성역에서 강남구 대치동 은마아파트를 우회해 서울 서초구 양재역으로 가는 노선으로 착공할 시 삼성역에서 양재역으로 곧바로 향하는 직선 공사보다 공사금액이 250억원 더 들 것이라는 주장이 제기됐습니다.

 

한국터널기술협회(이하 협회)는 삼성-양재 간 GTX-C 노선 추정 공사비 분석에서 국토부가 확정한 은마아파트를 관통하는 노선이 삼성역에서 양재역으로 직진하는 직선 공사 대비 250억원 이상 추가 소요될 것이라고 3일 밝혔습니다.

 

협회에 따르면, NATM(화약발파) 방식으로 공사할 경우 m당 2000만원으로 추산되며, 1.1km 우회 시 약 250억원의 비용이 추가되는 것으로 산출됐습니다. TBM(기계화 터널공법) 방식으로 공사에 들어갈 경우 NATM 보다 두배 이상 추가비용이 요구될 것으로 내다봤습니다.

 

은마아파트는 준공 45년차에 접어든 아파트로 4424가구, 2만여명이 넘는 주민들이 거주 중인 서울시 대표적인 노후 대단지로 꼽힙니다. 지난해 10월 재건축 심의를 통과하며 정비사업 추진에 탄력을 얻은 바 있습니다. 

 

그러나 GTX-C의 단지 내 지하로 통과하는 변경안의 확정으로 거주민들은 안전문제를 우려하는 상황입니다. 앞서서 이뤄졌던 지하철 공사에서도 대단위 아파트를 관통하는 사례는 드물다는 점 또한 불안 요소로 작용하고 있습니다.

 

김태성 한국터널기술협회 회장은 "양재-삼성 직선 노선 대신 양재-은마-삼성으로 우회할 경우 무려 1.1km의 노선이 연장돼 추가 비용이 큰 부담으로 남게 된다"며 "추가 비용을 감수하고 우회하는 이유에 대한 충분한 설명과 해명을 분명히 해야 하며, 붕괴 위기에 있는 은마아파트를 관통한다는 안은 공사 시 안전을 최우선 가치로 삼아야 한다는 점에서 재검토해야 한다"고 밝혔습니다.

 

은마아파트재건축추진위원회 관계자는 "GTX-C 노선의 경우 삼성-양재구간 노선은 최단 거리가 아니며, 굳이 직선 노선을 두고 은마아파트로 멀리 우회해 관통하는 것은 이해할 수 없다"며 "대심도라서 안전하다면 당연히 직선 공사를 했어야 하고 위험하다면 하천을 우회하는 공사가 됐어야 한다"고 말했습니다.

 

이 관계자는 "현재 거주민들이 관련 공사 결정에 따라 불안감이 팽배해지고 있어 납득할 수 있는 설명을 해주시길 간곡히 부탁드린다"고 덧붙였습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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