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신한카드, MZ세대 겨냥 ‘최고심’ 신용카드 출시

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Monday, November 28, 2022, 19:11:57

일러스트레이터 '최고심' 디자인 반영된 신용카드 2종
최고심 스티커 제공, 최고심 굿즈랜덤팩 추첨이벤트도

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한카드(사장 임영진)는 일러스트레이터 '최고심'과 협업해 '신한카드 핏(Fit) 최고심 에디션'(최고심 핏 카드)을 출시했다고 28일 밝혔습니다.


30대 이하 소비자 패널 700명을 대상으로 한 사전설문조사 결과를 토대로 가장 선호도가 높은 디자인을 선정해 '행복고심 핏(Fit)' 카드와 '짱고심 핏(Fit)' 카드 등 2종으로 선보였습니다.


최고심 핏 카드는 일상에서 알뜰하고 합리적인 소비를 하면서도 자기만족이나 자기개발을 위해선 아낌없이 소비하는 MZ세대의 성향을 반영해 '일상영역'과 '플렉스(Flex) 영역'으로 구분, 혜택을 제공하는 신한카드 핏(Fit)과 동일한 서비스를 담았습니다.


최고심 핏 카드 출시를 기념해 다양한 이벤트도 펼쳐집니다. 최고심 핏 카드를 비롯해 신한카드 핏을 발급받은 고객 중 선착순 1000명에 최고심 스티커를 동봉하는 이벤트를 합니다.

 

카드 발급 후 신한플레이에서 1회 이상 결제한 고객은 그립톡, 패브릭포스터, 스탬프 등 7종 이상 경품으로 구성된 최고심 굿즈 랜덤팩(3만원 상당) 추첨 이벤트에도 응모할 수 있습니다.


직전 6개월 이상 신용카드를 이용하지 않은 고객이 신한카드 핏(최고심 카드 포함)으로 15만원 이상 쓰면 선착순 500명까지 한정판으로 제작된 '인스탁스 미니 11 최고심 에디션' 세트를 제공합니다.

 

스티커를 제외한 랜덤팩 및 인스탁스 이벤트는 신한카드 홈페이지나 신한플레이를 통한 응모 후 참여할 수 있습니다.


신한카드 관계자는 "최고심 작가와 협업 과정에서 캐릭터의 특징을 살린 한정판 카드 디자인과 굿즈를 통해 소장 가치를 높이고 온·오프라인 이벤트를 통해 MZ세대와 접점을 확대하고자 한다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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