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제네시스, ‘전기 오픈카’ 콘셉트 첫 선…‘자연과 교감’ 포인트

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Wednesday, November 16, 2022, 09:11:33

제네시스 최초 컨버터블 콘셉트 ‘엑스 컨버터블’ 공개
‘X 콘셉트 시리즈’ 세 번째 모델..우아함·편의성 등 초점

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차의 프리미엄 브랜드인 제네시스가 일명 '오픈카'로 불리는 컨버터블 형태의 전기차 콘셉트 모델을 공개했습니다.

 

16일 제네시스에 따르면, 지난 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 말리부에서 브랜드 최초의 컨버터블 콘셉트인 '엑스 컨버터블'을 선보였습니다.

 

'엑스 컨버터블'은 지난해 3월과 올해 4월 각각 공개된 '엑스(X)'와 '엑스(X) 스피디움 쿠페'에 이은 'X 콘셉트 시리즈'의 세 번째 모델입니다. 제네시스 측은 "컨버터블의 특성을 활용해 '자연 환경과 교감하는 운전 경험'이라는 전기차 디자인 방향성을 담았다"고 설명했습니다.

 

'엑스 컨버터블'은 제네시스의 고유한 디자인 언어인 '역동적인 우아함'을 골자로 하드탑 문루프 등을 적용하며 뛰어난 개방감 확보에 초점을 맞췄습니다. 또, 차량에 배치된 선과 곡선을 통해 정제된 고급스러움과 강렬한 긴장감을 담아냈습니다.

 

전면부의 경우 제네시스 고유의 크레스트 그릴을 재해석한 두 줄의 헤드램프를 탑재해 전동화 시대 제네시스가 순수 전기차 브랜드로 변모하겠다는 의지를 내포했습니다. 측면부는 긴 보닛과 짧은 프론트 오버행, 대시 투 액슬 및 긴 휠베이스를 적용했으며, 후면부는 두 줄의 쿼드램프 브레이크등 및 트렁크 상단에 위치한 V자 모양의 브레이크등을 탑재했습니다.

 

특히, 파라볼릭 라인을 후드에서 벨트라인, 후면부 끝까지 적용해 우아함을 선사할 수 있도록 했습니다.

 

휠은 에어로 디시타입으로 제네시스 고유의 지-매트릭스 패턴이 반영됐으며 주행 시 브레이크 열기를 빠르게 식힐 수 있도록 디자인됐습니다. 실내 공간의 경우 과거 공개된 'X 콘셉트 시리즈' 모델의 디자인 방향성을 계승해 조작계와 디스플레이가 운전자를 감싸는 형태의 칵핏을 가미했습니다.

 

내외장 색상의 경우 한국적 미와 정서를 담는 데 포인트를 맞췄습니다. 실내는 한국 전통가옥의 지붕에서 영감을 얻어 '기와 네이비'와 '단청 오렌지'를, 외장의 경우 두루미의 자태에서 영감을 얻어 펄을 적용한 흰색 계열의 '크레인 화이트'가 적용됐습니다.

 

루크 동거볼케 제네시스 CCO 부사장은 "'엑스 콘셉트 시리즈'를 다양한 형태로 만들어낼 수 있게 한 유연성은 제네시스 브랜드만의 특별함"이라며 "이번 컨버터블 콘셉트에는 운전의 즐거움과 감각적 경험에 초점을 맞춘 디자인으로 고객 니즈를 적극적으로 반영하고자 하는 제네시스의 의지를 담고자 했다"고 말했습니다.

 

제네시스는 오는 18일 열리는 미국 LA 오토쇼에서 '엑스 컨버터블'을 ▲GV70 전동화 모델 ▲G80 전동화 모델 ▲GV60 등 주요 전기차 라인업과 함께 전시할 예정입니다. 이 밖에도 ▲플래그십 세단 G90 ▲GV80 ▲GV70 ▲'X 스피디움 쿠페' 콘셉트도 함께 전시할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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