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금융위 “증안펀드출자금 규제완화”…은행권 “유동성 지속공급”

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Wednesday, November 09, 2022, 10:11:04

김주현 위원장, 은행연합회·20개 은행장과 간담회
"증안펀드출자금 위험가중치 100%로 하향 조정"
은행권, 은행채 발행 최소화…CP·ABCP 등 매입

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 9일 "과도한 심리적 위축으로 신용경색 우려가 큰 상황인 만큼 정부의 시장안정대책과 은행의 노력이 결합하면 기업·소상공인 자금지원과 채권·단기자금시장 안정에 큰 도움이 될 것"이라고 말했습니다.


김주현 위원장은 이날 오전 주재한 '금융시장 안정을 위한 간담회'에서 "금융의 핵심인 은행권이 은행산업을 넘어 전체 금융시스템을 보면서 시장안정에 보다 주도적인 역할을 해달라"고 당부하며 이같이 밝혔습니다.


서울 명동 전국은행연합회 뱅커스클럽에서 열린 간담회에는 김광수 은행연합회장과 진옥동 신한은행장, 이원덕 우리은행장, 박성호 하나은행장, 이재근 국민은행장, 권준학 농협은행장 등 20개 은행장이 참석했습니다.


김 위원장과 은행장들은 최근 금융시장 상황 평가와 전망을 공유하고 은행권의 시장안정 역할 및 향후계획 등을 논의했습니다.


이 자리에서 은행권은 자금시장 안정을 위해 은행채 발행을 최소화하고 있으며 기업어음(CP), 자산유동화기업어음(ABCP), 전단채 매입 및 환매조건부채권(RP) 매수, 머니마켓펀드(MMF) 운용 규모 유지 등을 통해 자금시장에 지속적으로 유동성을 공급하고 있다고 밝혔습니다.


금융위에 따르면 5대 시중은행은 10월 한달 동안 CP·ABCP·전단채 4조3000억원, MMF 5조9000억원, 특은채와 여전채 6조5000억원 상당을 매입했습니다.

 


은행장들은 5대 금융지주의 95조원 지원계획 중 약 90조원이 은행을 통해 집행될 예정이라는 점에서 시장안정을 위한 은행의 역할이 크다고 강조하면서 제2금융권 크레딧라인 유지에 어려움이 없도록 은행권이 최대한 협조할 것이라고 약속했습니다.


은행장들은 또 은행간 자금조달 경쟁 심화로 제2금융권 자금조달이 어려워지지 않도록 시장상황을 최대한 고려할 것이라며 취약차주 등 국민 부담 경감을 위해 노력하기로 했습니다.


김광수 은행연합회장은 "은행권이 개별 회사 이익만 생각하다 보면 시장 전체가 원활하게 흘러가지 않는 상황이 발생할 수 있다"며 "은행들이 금융권에서 가장 넓고 깊게 보면서 다른 금융권과 협조해 가는 상황이라고 생각하면서 관심을 갖도록 하겠다"고 말했습니다.


김주현 위원장은 "최근 급속한 금리인상으로 어려운 경제여건이 지속되고 있지만 과거 금융위기나 코로나19 위기 때처럼 금리인하와 재정지출 확대로 대응하기는 어려운 상황"이라면서 "금융권과 정부가 힘을 합쳐 우리경제가 가진 모든 역량을 효율적으로 활용해 어려움에 대처해 나가자"고 거듭 당부했습니다.


김 위원장은 은행권 자금 조달·운용 지원을 위해 유동성커버리지비율(LCR) 규제 정상화 유예조처와 예대율 규제완화 조처에 이어 증권시장안정펀드 출자금에 적용하는 위험가중치도 코로나 당시와 동일하게 250%에서 100%로 하향적용하겠다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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