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“이어지는 증시 부진…코스피 횡보 시 대안은 중소형주”

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Wednesday, September 28, 2022, 09:09:46

신한금융투자 분석
2차전지 밸류체인·자동차·상사/자본재·기계 주목

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ증시 부진이 계속해서 이어지는 가운데 강달러 환경이 지속되고 금융시장이 침체 가능성을 반영하면서 중소형주의 추가 변동성을 배제하기 어렵다는 분석이 나왔다. 다만, 금리 안정 이후 코스피 횡보 구간에서 중소형주가 대안이 될 것이라는 전망이다.

 

28일 신한금융투자는 코스피와 코스닥이 이번달 들어 각각 10%, 13.5%씩 하락해 연저점을 낮췄다고 전했다. 여기에 개인 수급 위주인 중소형주가 시장 변동성에 취약했다고 분석했다.

 

최유준 신한금융투자 연구원은 “올해 중소형주와 코스닥은 변동성 확대 구간에서 대형주 대비 크게 흔들렸다”며 “패시브 수급 유입 여지가 적고 개인 수급 의존도가 높은 상황에서 상대적 강세가 이어지며 차익실현 압력도 컸다”고 설명했다.

 

다만, 신한금융투자는 중소형주와 코스닥이 코스피가 횡보하는 구간에서는 상대적 강세를 보일 수 있다고 전망했다. 지난 2014년과 2015년 코스피가 횡보를 이어가는 동안 상승 랠리를 이어갔다고 전했다.

 

최 연구원은 “대형주의 수출 비중이 중소형주 대비 높고 경기 둔화 구간에서 중소형주의 성장성이 부각됐다”며 “중소형주도 전방산업 부진에서 자유로울 수 없지만 기업별로 다양한 사업모델과 차별화된 성장성으로 다시 주목받을 가능성이 있다”고 설명했다.

 

이어 그는 “중소형주 진입에 우호적인 시기는 금리와 신용 스프레드가 안정된 때”라며 “2차전지 밸류체인, 자동차, 상사/자본재, 기계 등 전반적인 대외 수요 부진에도 매출과 이익 전망치가 올라오는 업종을 선별할 필요가 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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