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한국지엠 노사, 2년 연속 임단협 무분규 타결

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Friday, September 23, 2022, 08:09:48

2022년 임단협 교섭 조인식 개최

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국지엠 노사는 올해 '임금 및 단체협약에 대한 교섭(이하 임단협)' 합의안에 대한 조인식을 갖고 올해 교섭을 공식 마무리했다고 23일 밝혔습니다.

 

조인식에는 로베르토 렘펠 한국지엠 사장, 이찬우 금속노조 수석부위원장, 김준오 금속노조 한국지엠지부 지부장 등 노사 교섭 대표들이 참석했습니다.

 

한국지엠 노사는 지난 6월 23일 상견례를 시작으로 18차례 교섭을 진행한 끝에 지난 2일 잠정합의안을 도출했습니다. 이어 잠정합의안에 대한 조합원 대상 찬반투표를 지난 6일과 7일 실시했으며, 투표 인원 대비 55.8% 찬성률로 가결됐습니다.

 

이날 교섭 대표들은 노사 간 도출해 낸 2022년 임단협 합의서에 서명했습니다. 이에 따라 한국지엠 노사는 작년에 이어 2년 연속 무분규로 교섭을 마무리하게 됐습니다.

 

로베르토 렘펠 사장은 "올해 노사 교섭을 신속하게 마무리함으로써 긍정적 모멘텀을 마련한 데 대해 기쁘게 생각한다"며 "향후 회사 경영 정상화의 핵심적인 역할을 하게 될 차세대 글로벌 신차의 차질 없는 준비와 성공적인 출시를 위해 전사적으로 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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