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삼성전자, 미국 케이블 1위 컴캐스트 5G 솔루션 공급사 선정

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Thursday, September 22, 2022, 17:09:44

1963년에 설립, 미국 1위 케이블 사업자
케이블 사업자 대상 5G 이동통신 시장 진입 교두보

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 미국 1위 케이블 사업자 컴캐스트(Comcast)의 5G 통신장비 공급사로 선정됐다고 22일 밝혔습니다. 

 

컴캐스트는 1963년 설립해 미국 1위 케이블 사업자로 가입자들에게 인터넷, 케이블 TV, 집전화, 모바일 등 다양한 서비스를 제공하고 있습니다. 미국 전역에 가장 넓은 Wi-Fi 커버리지를 보유하고 있으며 2017년 Wi-Fi 핫스팟과 기존 이동통신 사업자의 무선 네트워크 대여(MVNO) 방식을 이용하여 이동통신 사업에 진출했습니다. 

 

삼성전자는 이번 수주를 통해 향후 미국 케이블 사업자 대상 5G 이동통신 시장 진입을 위한 교두보를 마련하는 한편, 미국내 이동통신 장비의 핵심 공급사로서 위상을 더 높이게 되었습니다. 

 

양사는 올해 초 미국 현지에서 5G 상용망 구축을 위한 필드 시험을 성공적으로 마쳤고 2023년부터 비디오 스트리밍, 멀티미디어 파일 전송, 온라인 게임 등 고품질의 5G 상용 서비스를 제공할 예정입니다.

 

삼성전자는 컴캐스트의 미국 내 5G 상용망 구축을 위한 ▲5G 중대역(3.5GHz~3.7GHz, CBRS) 기지국 ▲5G 저대역(600MHz) 기지국 ▲전선 설치형 소형 기지국(Strand Small Cell) 등 다양한 통신 장비를 공급할 계획입니다. 

 

삼성전자는 미국 버라이즌(Verizon, 2020년), 미국 디시 네트워크(DISH Network, 2022), 영국 보다폰(Vodafone, 2021), 일본 KDDI(2021), 인도 에어텔(Airtel, 2022) 등 글로벌 초대형 이동통신 사업자들과의 잇따른 5G 사업 협력에 이어, 금번 미국 1위 케이블 사업자의 5G 공급사로 연이어 선정되며 글로벌 5G 시장 공략에서 성과를 내고 있습니다. 

 

컴캐스트 사업개발전략담당 톰 나이겔(Tom Nagel) 전무(Senior VP)는 "컴캐스트는 고객들에게 더 나은 가치를 제공하기 위해 지속적으로 서비스를 강화하고 있다"며 "혁신적인 5G 리더십과 검증된 이동통신 솔루션을 보유한 삼성전자와의 협력을 통해 고객들에게 한 차원 높은 모바일 경험을 제공하겠다"고 말했습니다. 

 

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장은 “금번 컴캐스트 수주는 삼성전자의 앞선 5G 기술력과 혁신에 대한 끊임없는 도전과 노력의 결실” 이라며 “향후 이동통신 기술 발전이 가져올 새로운 미래에 대한 청사진을 제시하고, 차세대 통신 비전을 실현하고자 지속적으로 노력하겠다"고 말했습니다

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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