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LG전자 ‘디오스 오브제컬렉션 무드업’ 공개

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Thursday, September 01, 2022, 17:09:00

냉장고 도어 상칸 22종, 하칸 19종 컬러를 원하는 대로 조합
LED 광원과 광원의 빛을 고르게 확산시키는 도광판 적용

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자는 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2022에서 혁신적인 무드업(MoodUP) 기능을 갖춘 냉장고 신제품 ‘LG 디오스 오브제컬렉션 무드업’을 최초로 공개했다고 1일 밝혔습니다. 

 

'LG 디오스 오브제컬랙션 무드업' 냉장고는 LED 광원과 광원으로부터 유입된 빛을 고르게 확산시키는 도광판을 적용한 신기술로 냉장고 도어 표면에 무드업 기능을 구현한 것이 가장 큰 특징입니다.

 

LG 씽큐 앱을 통해 오브제컬렉션 컬러를 포함한 냉장고 도어 상칸 22종, 하칸 19종의 컬러를 원하는 대로 조합해 적용할 수 있습니다. 컬러를 변경할 수 있는 도어가 4개인 상냉장 하냉동 냉장고의 경우 17만 개가 넘는 색상 조합이 가능합니다.

 

LG전자는 무드업 기능을 구현하기 위해 LED와 도광판의 구조 설계를 포함해 도어에 빛의 사각지대를 없앤 베젤리스 패널, 패널에서 발생한 열을 방열시키는 기술 등 48건의 신규 특허를 출원했습니다.

 

또 LG전자는 CTO부문 산하 SIC센터가 자체 개발한 스마트 가전용 온디바이스(On-Device) AI칩을 신제품에 최초로 적용했습니다. 신제품은 해당 칩을 기반으로 한 AI 통합 모듈을 탑재했는데 이 모듈을 통해 고성능 음성 인식과 와이파이, 블루투스 등 무선통신을 활용한 커넥티비티 기능 등 고객경험혁신을 위한 다양한 사용자 경험(UX)을 제공합니다. 이 외에도 상냉장 하냉동 냉장고에는 블루투스 스피커를 탑재, 69개 음원으로 구성된 뮤직컬렉션을 블루투스 스피커를 통해 즐길 수 있습니다. 

 

LG 디오스 오브제컬렉션 무드업은 노크온 기능 유무에 따른 상냉장 하냉동 냉장고 2종, 김치 냉장고 등 총 3종으로 출시합니다. 노크온 기능이 적용된 제품의 용량은 604리터, 일반 제품은 601리터, 김치 냉장고는 322리터입니다. LG전자는 신제품을 이달 중 국내 출시하고 내년부터 해외시장으로 확대할 계획입니다. 

 

LG전자 H&A(Home Appliance & Air Solution)사업본부장인 류재철 부사장은 "LG 디오스 오브제컬렉션 무드업은 철저하게 고객 관점에서 치열하게 고민한 끝에 탄생한 제품"이라며 "공간가전과 UP가전의 정점인 신제품을 통해 분위기까지 업그레이드하는 차원이 다른 고객경험을 제공할 것"이라고 강조했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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