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롯데, 카이스트에 140억원 출연…R&D센터 건립 지원

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Monday, August 29, 2022, 11:08:01

R&D·디자인센터 2025년 하반기 준공 예정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데는 과학인재 양성기관 카이스트(한국과학기술원)에 기부금 140억원을 출연한다고 29일 밝혔습니다. 기부금은 ‘롯데-카이스트 R&D센터’, ‘롯데-카이스트 디자인센터’ 건립에 활용되며 2025년 하반기 준공이 목표입니다.

 

이번 출연에는 양 센터의 주된 연구 분야와 관련된 사업을 추진하고 있는 롯데지주·롯데케미칼·롯데정밀화학·롯데쇼핑·코리아세븐·롯데하이마트·롯데멤버스·롯데GFR·롯데제과·롯데칠성음료 등 10개 계열사가 참여합니다.

 

롯데-카이스트 R&D센터는 생명화학공학과가 운영하며 ▲바이오 지속가능성 ▲탄소중립 소재 및 에너지 ▲영양 및 헬스케어 등 세 가지 주제를 중심으로 시스템대사공학, 바이오연료·플라스틱, 그린수소, 신재생 에너지, 배터리 분야 등 포괄적인 연구를 수행합니다. 성과는 롯데와 협업해 상용화할 계획입니다.

 

산업디자인학과에서 운영할 롯데-카이스트 디자인센터는 사회공헌 디자인 랩(lab), AI 및 데이터 기반 디자인 랩, 메타버스 디자인 랩, 사용자 경험(UX) 및 서비스 디자인 랩이 설치됩니다. 

 

각 랩에서는 ▲제로웨이스트 디자인 및 디자인씽킹 기반의 연구 ▲데이터 기반 사용자 경험 디자인 연구 ▲인간중심 인공지능 상호작용 기술·서비스 개발 ▲가상과 현실을 통합한 미래형 제품 및 서비스 연구 등이 수행됩니다. 또 캠퍼스 및 지역사회 구성원들에게 개방되는 테스트베드도 만들어집니다. 

 

앞서 양측은 신사업 추진 역량 강화를 위해 지속적으로 협업해왔습니다. 롯데케미칼은 올해 1월 ‘롯데케미칼-카이스트 탄소중립연구센터’를 설립한 바 있습니다. 기존 청정수소 등 탄소중립 연구 프로젝트 5건에서 전지 소재와 공정 분야에 대한 연구 프로젝트도 3건 추가할 예정입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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