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현대해상, 디지털 창구 시스템 개시…연간 500만장 종이 절감 기대

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Thursday, August 04, 2022, 10:08:09

터치모니터 활용..고객 편의성·업무 효율성↑
고령층 고객용 돋보기 기능 제공

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ현대해상[001450]은 종이 없는(Paperless) 창구를 위한 디지털 창구 시스템을 개시했다고 4일 밝혔습니다.

 

기존 고객 창구에서는 ▲보험금 청구 ▲계약자 변경 ▲보험료 수납 ▲보험계약대출 등 다양한 업무를 서면으로 처리해왔지만 이번 시스템 구축으로 창구 업무의 90여 종 서식 모두 전자화에 돌입했습니다.

 

지금까지 고객들은 서면 신청서에 주민등록번호·주소 등을 직접 기입해야 했던 반면 이번 디지털 창구 시스템 도입을 통해 고객은 터치모니터에 덧쓰기와 서명만 작성하면 됩니다.

 

또한 신분증 진위 확인을 위해서는 정부24 등 정부 기관 사이트 방문·신분증 복사/스캔 등 여러 업무가 수반됐으나, 디지털 창구 시스템의 경우 버튼 한 번 클릭으로 신분증 관련 업무가 마무리됩니다.

 

고령자를 위해 특정 부분을 크게 확대하는 기능도 추가했습니다. 이를 통해 고령층의 고객은 돋보기를 쓰지 않고도 세부 내용을 확인할 수 있습니다.

 

현대해상은 이번 시스템 도입으로 연간 500만 장의 종이가 절감될 것으로 기대하고 있으며, 이는 축구장 2배 넓이의 산림 조성과 같은 온실가스 배출 감축 효과가 있습니다.

 

현대해상 디지털전략본부장 정규완 상무는 "디지털 창구 시스템을 통해 고객 편의성과 직원의 업무 효율 모두 향상될 것으로 기대한다"며 "현대해상은 휴대폰 직접서명·지문인증 전자서명·디지털 창구 시스템 도입 등으로 디지털 기반의 페이퍼리스 환경을 구축할 것이다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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