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“악재 듣고 주식 미리 팔았다”…금융위, 상반기 불공정 거래 36건 적발

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Monday, August 01, 2022, 14:08:36

“내부통제 미흡 원인..고의 위반 아냐”
미공개중요정보 이용 6건·불법공매도 5건 등
내부자 연루 사건 꾸준..지난해 69% 차지
금융위, 과징금·검찰고발 등 조치

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회는 산하 증권선물위원회가 올해 상반기 총 36건의 불공정 거래에 대해 개인 57명·법인 51개사를 제재 조치했다고 1일 밝혔습니다.

불공정 거래 유형별로 살펴보면, 증선위 조치 사건 36건 중 공시의무 위반이 15건으로 가장 많았고 ▲미공개 중요정보 이용 6건 ▲부정거래 5건 ▲공매도규제 위반 5건 ▲시세조종 4건 ▲시장질서교란행위 1건 순으로 나타났습니다.

 

증선위는 이들 불공정 거래행위에 대해 검찰고발·통보(55명, 11개사)·과징금(1명, 29개사)·과태료(11개사)·경고(1명) 등의 조치를 내렸습니다.

 

금융위 관계자는 "주문시스템 관리 소홀로 인한 공매도 표시의무 위반과 주식배당에 따른 신주 입고 전 주문제출 등 내부통제 미흡으로 인한 것으로 고의 위반은 아니다"고 설명했습니다.

금융위는 최근 5년 동안 불공정거래 사건 중 상장사 임·직원 등 내부자 연루 사건이 꾸준히 발생한 사실을 파악했습니다. 한국거래소 시장감시위원회의 불공정거래 통보 중 상장법인 내부자 연루 비중은 ▲2017년 51.1% ▲2018년 69.5% ▲2019년 74.8% ▲2020년 62.6% ▲2021년 69.0%로 집계됐습니다.

 

이와 관련해 금융위 관계자는 "회사는 임직원·주요주주 등의 불공정거래로 인한 투자자 신뢰 하락을 방지하기 위해 자체 내부통제에 대한 지속적인 점검·보완을 할 필요가 있다"고 말했습니다.

 


금융위는 이날 미공개중요정보 이용 등 증선위의 주요 조치사례 및 관련 유의사항도 공개했습니다.

 

코스닥 상장사인 A사의 임원 B씨는 차입금 상환 등 목적의 주주배정 유상증자를 결정하고 주간사 미팅에 참석하는 등 정보 생성에 관여했습니다. B씨는 임원회의에서 주주배정 유상증자의 주요내용을 보고했고, 회의에 참석한 A사 임원 3명은 공시 후 주가 하락을 예상하고 정보 공개 전 보유하고 있던 A사 주식을 매도해 손실을 회피했습니다.

 

이에 증선위는 B씨를 미공개중요정보 이용 금지 위반 혐의로 고발하고 A사 임원 3명을 수사기관에 통보했습니다.

 

 

한국거래소는 내부자가 소속회사 주식을 매매할 경우 회사에 당일 통보하는 '내부자거래 알림 서비스(K-ITAS)'를 제공하고 있습니다. 거래소는 해당 서비스가 내부자거래·단기매매차익거래·지분보고 위반의 사전예방에 기여할 것으로 기대합니다.


다른 코스닥 상장사 임직원들이 호재성 미공개 정보가 공개되기 전 본인 및 배우자 계좌를 통해 주식을 집중 매수, 부당이득 수취해 고발된 미공개 중요정보 이용 사례도 소개됐습나다. 아울러 ▲신주인수권부사채(BW)를 발행한 뒤 증권신고서를 미제출한 사례 ▲제3자 유상증자에 참여해 주식을 취득했는데도 대량보유 보고의무를 위반한 사례 ▲전환사채 결정 이후 주요사항보고서 제출 의무 위반 사례 등도 공개됐습니다.

금융위 관계자는 "회사 내부자·계약 체결 등으로 회사 정보에 접근할 기회가 있는 준내부자·1차 정보수령자 모두 상장법인의 업무 등과 관련한 미공개중요정보를 증권 등의 거래에 이용하거나 타인에게 이용하게 하면 형사처벌될 수 있다"며 "사채권자의 실체가 불분명한 페이퍼 컴퍼니의 경우 거래의 실질이 은폐됐을 가능성이 있으므로 투자 시 주의할 필요가 있다"고 당부했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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