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롯데건설, ‘원당역 롯데캐슬 스카이엘’ 분양…11일 청약 시작

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Friday, July 01, 2022, 10:07:50

총 1236가구 규모 대단지 조성..35~59㎡·629가구 일반분양

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 경기도 고양시 원당4구역 일원에 ‘원당역 롯데캐슬 스카이엘’의 견본주택을 오는 2일 오픈하고 분양에 돌입한다고 1일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 6층~지상 36층, 11개 동, 전용면적 35~84㎡, 총 1236가구 규모의 대단지로 조성되며 이 중 전용면적 35~59㎡, 629가구가 일반 분양으로 공급됩니다. 전용면적 별 일반분양 가구 수는 ▲35㎡ 7세대 ▲47㎡ 24가구 ▲59㎡A 360가구 ▲59㎡B 238가구입니다.

 

롯데건설 측은 원당뉴타운에 들어서는 첫 번째 대단지 아파트로 지하철 3호선 원당역 역세권에 위치해 교통이 편리하며 각종 인프라도 잘 갖춰져 있다고 설명했습니다. 이와 함께 쾌적한 주거 환경에 초점을 맞춰 개방감을 극대화하고 특화된 조경 공간 등도 조성한다고 덧붙였습니다.

 

단지는 수도권 전철 3호선 원당역이 인근에 있어 서울 주요 지역으로의 이동여건이 좋고 추후에는 고양은평선, 식사트램, 교외선 등의 노선도 계획돼 있어 교통 인프라가 더욱 좋아질 것으로 전망되고 있습니다. 수도권제1순환선과 서울문산고속도로도 인접해 차량 이용 시 서울 및 수도권으로의 이동여건도 원활합니다.

 

대형마트, 전통시장을 비롯한 생활시설도 단지와 인접해 있으며, 행정기관과 문화시설도 가까워 입주민들의 생활 편의를 도울 것으로 전망되고 있습니다. 성사체육공원 등 주요 녹지시설도 단지 인근에 자리하고 있어 주거환경이 쾌적할 것으로 기대되고 있습니다.

 

단지는 조망권에 초점을 맞춰 개방감을 극대화한 배치 설계를 도입했으며 조망형 이중창을 적용해 입면 특화 및 세대 내 조망권을 향상시켰습니다. 입주민들의 삶의 질 향상을 돕고자 ‘도심 속 리조트에서 느껴지는 여행의 설렘’을 컨셉으로 한 조경 공간도 꾸며집니다.

 

가구 내부에는 홈네트워크 시스템이 도입됩니다. 입주민들은 각 세대 내에 설치되는 월패드를 통해 조명, 난방, 가스, 환기 시스템을 제어할 수 있고 차량 도착 알림, 엘리베이터콜, 에너지사용량 조회 등을 할 수 있습니다.

 

분양 일정은 오는 11일 특별공급을 시작으로 12일 해당 지역 1순위 청약, 13일 기타 지역 1순위 청약, 14일 2순위 청약 순으로 진행됩니다. 당첨자 발표일은 오는 20일이며 정당계약은 8월 1일부터 5일까지 열립니다.

 

롯데건설 관계자는 "원당역 롯데캐슬 스카이엘은 원당뉴타운에 들어서는 첫 번째 대단지 아파트로 이 일대에 대단지 개발이 예정되어 있다"며 "고객들의 기대가 높은 만큼 수요자 눈높이에 맞는 고품격 상품을 선보이겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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