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인터파크, 트리플과 합병 발표…글로벌 트래블 테크 기업 지향

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Wednesday, June 08, 2022, 16:06:13

양사 이사회 개최 합병 안건 통과
합병기일은 8월 1일 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ인터파크와 트리플은 각각 이사회를 열고 양사의 합병 안건을 통과시켰다고 8일 밝혔습니다. 합병 후 존속법인은 인터파크이며 양사의 주주총회 등 제반 절차를 7월 말까지 마무리해 합병기일은 8월 1일이 될 예정입니다. 

 

인터파크는 1996년에 서비스를 시작해 국내외 여행ㆍ레저 예약, 패키지 투어, 공연ㆍ스포츠 티켓 예매, 오픈마켓, 인터넷 서점 등을 통해 인터넷 이커머스 시장을 선도해왔습니다. 지난해 10월 야놀자가 지분 70%를 인수하면서 올해 4월부터 야놀자의 자회사로 편입됐습니다.

 

트리플은 빅데이터를 기반으로 항공권, 호텔, 투어, 입장권 등 각종 여행상품 및 콘텐츠를 맞춤 제공하는 초개인화 플랫폼으로, 2020년 12월 야놀자로부터 100억원의 투자금을 유치했습니다.

 

업계에서는 광범위한 이용자 기반에다 항공사들과의 영업력과 개별 항공권 시장에서 세일즈 파워를 가진 인터파크와 방대한 여행 콘텐츠와 기술력를 구축한 트리플의 합병이 국내외 여행 시장에서 적지 않은 파급력을 가져올 것으로 전망하고 있습니다.

 

인터파크 관계자는 “이번 합병을 통해 해외여행지에 대한 자세한 정보뿐 아니라 항공·숙박·레저·패키지 등 해외여행 전 분야에 걸쳐 초개인화 맞춤 서비스를 제공할 수 있는 계기를 마련했다”면서 “보다 고도화된 자체 플랫폼을 통해 글로벌 여행시장 진출도 본격적으로 확대해나갈 계획”이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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