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네이버, 인플루언서 검색 ‘브랜드 커넥트’ 정식 오픈

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Friday, May 27, 2022, 10:05:26

다수 인플루언서와 동시 협업 가능한 ‘모집형 캠페인’ 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ네이버는 브랜드 커넥트 서비스를 정식 오픈했다고 27일 밝혔습니다.

 

브랜드 커넥트는 네이버를 기반으로 활동하는 인플루언서가 이들과의 비즈니스 협업을 희망하는 브랜드사와 손쉽게 제휴할 수 있도록 지원하는 서비스입니다. 

 

브랜드 커넥트에는 뷰티, 패션, 생활건강, 육아, 어학교육 등 총 20개의 주제별 전문성을 지닌 다양한 인플루언서가 등록돼 있습니다. 

 

이들의 주제별 랭킹, 채널 영향력, 팬 수 등 수치화된 영향력 지표와 더불어 주요 콘텐츠와 관련 키워드들도 쉽게 확인할 수 있습니다. 브랜드사는 이를 참고하여 마케팅 캠페인에 적합한 인플루언서에 콘텐츠 제작 협업을 제안하고, 인플루언서의 의사에 따라 제휴 여부가 결정되는 방식입니다.

 

네이버는 지난해 9월 브랜드 커넥트를 일부 창작자와 브랜드사 대상 베타 오픈으로 선보였습니다. 이후 연말까지 총 2200여 건의 캠페인이 성사됐고, 올해는 4월까지 전년 대비 약 120% 증가한 총 4800 건의 캠페인이 성사된 것으로 확인됐습니다. 창작자들이 획득한 보상 규모도 전년 대비 약 2.5배 증가한 것으로 나타났습니다. 

 

네이버는 공식 오픈과 함께 단 건의 캠페인에 다수의 인플루언서 참여를 유도할 수 있는 신규 기능 ‘모집형 캠페인’도 추가했다. 모집형 캠페인은 인플루언서가 플랫폼에 등록된 여러 캠페인의 내용과 보상 규모 등을 비교 검토하여 희망하는 건에 직접 참여 의사를 전달하는 방식입니다. 

 

네이버는 브랜드 커넥트 캠페인 운영 권한을 네이버쇼핑 브랜드스토어 대상으로도 순차 확대할 예정이다. 네이버는 현재 브랜드스토어 상품 리뷰 하단에 다양한 창작자들이 남긴 체험 후기나 상품평, 활용 사례 등 쇼퍼블 콘텐츠를 연동할 수 있는 머천트 솔루션을 제공하고 있습니다. 

 

네이버 아폴로 CIC 한준 책임리더는 "브랜드사는 검증된 네이버 인플루언서들과 효과적으로 협업할 수 있고, 인플루언서에게는 주요한 수익 모델이 되며 나아가 고품질 제휴 콘텐츠가 사용자에 유용한 정보로 제공되는 선순환 효과를 확인해 브랜드 커넥트를 정식 오픈하게 됐다”고 말했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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