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포스코그룹 엔투비, KCC글라스와 ‘지속가능 공급망 구축’ 맞손

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Tuesday, May 17, 2022, 13:05:07

‘좋은친구’ 협약 체결..공급사에 ESG 경영 개선·지원

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코그룹 자회사인 엔투비는 KCC글라스와 지속가능한 공급망 구축을 위한 ‘좋은친구’ 협약을 체결했다고 17일 밝혔습니다.

 

엔투비에 따르면, ‘좋은친구’는 고객사와 함께 탄소저감, 동반성장, 지역사회 발전 등 기업시민으로서의 사회적 책임을 실천하고자 마련한 프로그램입니다.

 

협약은 KCC글라스에 설비부품 등 소모성 자재를 공급하는 엔투비가 KCC글라스의 2차 공급사(중소협력사)를 대상으로 ESG 경영 개선을 지원하고자 체결됐습니다. 포스코그룹의 경영이념인 ‘기업시민’의 5대 브랜드 중 하나인 ‘Together with POSCO(동반성장)’를 실천하기 위한 목적도 담았습니다.

 

협약을 바탕으로 엔투비는 올해 연말까지 공급사 ESG 진단을 위한 평가지표 개발과 공급사의 ESG 개념 이해를 위한 맞춤형 교육, 공급사 ESG 평가 분석을 통한 컨설팅, 개선이 필요한 고위험 공급사 개선·지원사업을 진행할 계획입니다.

 

엔투비 관계자는 "지속가능한 공급망 강화와 함께 고객사, 공급사, 지역사회와 함께 성장하는 ESG 선도기업으로 거듭나겠다"며 "대상 공급사를 확대하고 공급사 ESG평가를 의무화하며 개선·지원 프로그램을 다양화하는 등 지속가능한 공급망을 확대해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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