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원희룡 국토부장관 “100일 이내에 250만+α 주택공급계획 발표”

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Monday, May 16, 2022, 17:05:31

지역·유형·연차별 상세물량 및 신속한 공급방식 등 담을 것

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ원희룡 국토교통부 장관이 정부 출범 100일 이내에 250만가구+α의 주택공급 계획을 발표하겠다고 밝혔습니다.

 

원희룡 장관은 16일 오후 세종시 국토교통부 청사에서 진행한 온라인 취임식에서 "집이 없는 사람은 부담 가능한 집을 살 수 있고, 세를 살더라도 안심하고 거주할 수 있는 나라를 만들 것"이라며 "이를 위해, 정부 출범 후 100일 이내에 250만가구+α의 주택공급 계획을 발표할 것"이라고 강조했습니다.

 

주택공급 계획에 대해 원 장관은 "지역별·유형별·연차별 상세물량과 가장 신속한 공급방식을 포함한 구체적 계획"이라며 "수요가 많은 도심에 공급을 집중해 집값 안정의 초석을 마련할 것"이라고 설명했습니다.

 

그러면서 "지자체장, 청년·무주택자, 건설업체, 전문가 등을 만나 목소리를 듣는 등 부족한 점을 채워가며 탄탄한 주택공급 기반을 마련할 것"이라며 "국민과 소통하며 시장의 수요에 부응하는 공급이 되도록 노력할 것"이라고 덧붙였습니다.

 

이와 함께 원 장관은 사전청약 조기 추진 및 금융지원을 통해 청년층과 무주택 가구의 내 집 마련을 돕겠다고 강조했습니다. 공공임대주택의 경우 "양적 확대에서 벗어나 질적 혁신, 차별과 배제 없이 함께 잘사는 임대주택으로 패러다임을 전환할 것"이라고 말했습니다.

 

이 외에도 주거와 생활, 공공서비스 등이 결합된 ‘’미래 주거복지 플랫폼‘’을 조성해 1인 가구 증가, 저출산, 고령화 등 인구구조 변화에 대응하겠다는 입장도 밝혔습니다.

 

원 장관은 "윤석열 정부 국토교통부의 목표는 ‘주거 안정’과 ‘미래 혁신’"이라며 "국토교통부의 열정적인 공직자들과 함께, 제 모든 것을 바쳐 목표를 이루고 국민의 행복을 위해 성과를 내는 능력 있는 부처로 거듭나게 할 것"이라고 포부를 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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