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‘반도체의 힘’ SK, 현대차 제치고 재계 2위 올라서

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Wednesday, April 27, 2022, 15:04:51

12년 만에 5대그룹 내 순위 변화
SK 하이닉스 매출 증가 및 인수·합병 따른 몸집 불리기 효과

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK가 현대자동차를 제치고 자산총액 기준 기업집단 2위로 올라섰습니다. 자산총액 기준 국내 5대 그룹 내 순위가 바뀐 것은 12년만의 일입니다.

 

27일 공정거래위원회가 발표한 '2022년도 공시대상기업집단(대기업집단)' 자료에 따르면 SK의자산총액은 291조9690억원을 기록해 자산총액 257조8450억원을 기록한 현대자동차를 3위로 내려 앉히고 2위를 차지했습니다.

 

상위 5개 기업집단 (삼성·SK·현대차·LG·롯데) 내 순위가 바뀐 것은 2010년 이후 12년 만이며 SK와 현대차만 놓고 보면 두 기업집단의 순위가 뒤바뀐 것은 2004년 이후 18년 만의 일입니다. 1위는 삼성으로 삼성의 자산총액은 483조9190억원을 기록했습니다.

 

SK가 현대차를 제치고 순위가 올라선 이유는 반도체 매출 증가와 인텔 낸드사업부 인수 등에 따라 SK하이닉스의 자산이 20조9000억원 증가한 것이 영향을 미쳤습니다. SK온·SK어스온·SK멀티유틸리티 분할 설립(+7조9000억원), 석유 사업 영업환경 개선 등에 따른 SK이노베이션 및 산하 자회사 자산 증가(+6조2000억원) 등도 도움이 됐습니다.

 

공정위에 따르면 지난해 코로나19 확산에도 경제활동 재개, 인수·합병 등의 영향으로 대기업집단의 자산총액이 전년 대비 증가하고 경영실적도 대폭 개선된 것으로 나타났습니다. 전체 대기업집단의 자산총액은 전년 대비 281조3000억원 증가한 2617조7000억원이었습나다.

 

매출액(금융·보험업 제외)은 전년 대비 21.5%(289조2000억원) 증가한 1천633조7000억원으로 집계됐습니다. 매출액이 가장 많이 증가한 기업은 삼성으로 45조4000억원이 늘었습니다. 가장 많이 줄어든 기업은 두산으로 4조8000억원이 감소했습니다. 

 

당기순이익(금융·보험업 제외)은 전년 대비 189.2%(82조3000억원) 증가한 125조8000억원이었습니다. 증가액은 삼성(19조5000억원), SK(8조6000억원), HMM(5조3000억원) 순으로 많았습니다.

 

대기업집단(금융·보험업 제외)의 부채비율은 전년 대비 1.0%p 증가한 76.3%였으며 대우조선해양(296.4%p), 중흥건설(51.1%p), 금호아시아나(46.0%p) 순으로 부채비율이 많이 늘었습니다.

 

공정위에 따르면 상위 5개(또는 10개) 집단이 전체 대기업집단에서 차지하는 비중은 여전히 매우 높지만, 그 외 집단과의 격차는 다소 완화되는 추세입니다.

 

공정위는 "2024년부터는 상호출자제한기업집단을 지정할 때 자산총액 10조원 이상이 아닌 명목 국내총생산(GDP)의 0.5% 이상인 집단을 지정할 예정"이라고 밝혔습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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