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풀무원, ‘얄피만두’ 미국 H마트 입점…“현지 입맛 공략”

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Friday, January 28, 2022, 10:01:19

미 최대 아시안 슈퍼마켓 H마트에 얄피만두 2종 출시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원이 국내 히트상품으로 미국 내 냉동만두 사업을 본격화합니다.

 

풀무원(대표 이효율)은 ‘얇은피 꽉찬속 만두(얄피만두)’ 2종을 미국 현지에서 직접 생산해 미국 최대 규모의 아시안 슈퍼마켓인 ‘H마트’에 입점한다고 28일 밝혔습니다.

 

풀무원USA는 그동안 두부와 김치를 포함한 식물성 재료로 속을 채운 ‘얇은피 꽉찬속 김치만두’를 미국 대형마트 등에 판매해 왔습니다. 이번에 얄피만두 2종(고기만두·김치고기만두)을 현지 생산을 통해 추가로 선보입니다. 이로써 미국 시장에 총 3종의 얄피만두 라인업을 구축했습니다.

 

풀무원USA의 냉동만두 매출은 최근 3년(18~21년) 간 연평균 9.4% 성장하며 꾸준히 상승하고 있습니다. 이번 제품 출시로 얄피만두를 미국에서도 풀무원의 대표 만두 품목으로 육성하고, 나아가 미국 만두 시장을 얇은피 중심으로 재편하겠다는 게 풀무원USA 측 계획입니다.

 

새롭게 출시된 얄피만두 2종은 이달 중순 출고를 시작해 현지 아시안 슈퍼마켓 매장에서 구입 가능합니다. 특히 미국 전역에 매장을 둔 아시안 슈퍼마켓 유통업체인 H마트에 입점해 본격적인 미국 시장 개척에 나선다는 전략입니다. 

 

H마트는 지난 1982년 설립 후 현재 미국 97개 매장에서 다양한 동서양의 식료품을 판매하고 있는 미국 최대 아시안 푸드 유통업체로, 현지 교포 및 미국인 소비자들이 가장 많이 찾는 아시안 슈퍼마켓으로 알려져 있습니다. 

 

박혜상 풀무원USA 아시안 카테고리 마케팅팀 PM은 “얄피만두의 제품력이 미국 냉동만두 시장에서도 경쟁력이 있을 것으로 판단했다”며 “온·오프라인에 걸친 공격적인 프로모션을 통해 얄피만두를 풀무원USA의 대표 만두 품목으로 육성할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 얄피만두는 풀무원이 2019년 국내에 첫 출시한 냉동만두입니다. 0.7㎜ 두께 만두피로 출시 이후 인기를 끌었으며 지난해 말 누적 매출 2400억원을 돌파했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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