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치조골 보험사기, 유혹에 넘어가면 최대 10년 징역

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Thursday, December 16, 2021, 12:12:36

생명보험협회·대한치과의사협회 공동 계도캠페인 진행
허위·과잉 청구 적발 시 고객·의사 모두 형사처벌 가능

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ생명보험협회는 대한치과의사협회와 함께 ‘공정한 의료시장 질서 정립을 위한 계도 홍보 캠페인’을 실시한다고 16일 밝혔습니다.

 

생보협회와 대한치과의사협회는 ‘치조골 보험사기 유혹에 흔들리지 마세요’라는 유의사항을 골자로 전국 치과병원 약 1만 3000개 소에 계도 공문과 포스터 배포를 진행할 예정입니다.

 

생보협회 관계자는 “최근 일부 치과병원의 임플란트 식립 관련 치조골 이식술 허위청구 및 브로커를 통한 환자소개·알선·유인 행위 등의 보험사기가 발생하고 있다”고 알렸습니다.

 

주로 임플란트 수술시 동반되는 치조골 이식술은 생명보험 표준약관 수술분류표상 제2종 수술인 골이식술에 해당해 수술보험금 약 200만 원이 지급됩니다.

 

생보협회 관계자는 “수술보험금이 수술 1회마다 지급되는 약관을 악용해 한 번 시행한 인접부위 치아 수술을 여러 번 수술한 것처럼 허위 진단서를 발급한 뒤 수차례 보험금을 청구하는 사례가 늘고 있다”고 말했습니다.

 

생보협회에 따르면 생명보험사의 치조골 수술로 인한 보험금 지급금액은 주요 보험사를 중심으로 매년 증가 추세이며, 치과병원에 대한 수사기관의 수사건수도 해마다 증가하고 있습니다.

 

 

아울러 생보협회 관계자는 “일부 치과병원에서 임플란트가 필요한 환자들에게 기존에 가입한 치아보험을 이용하면 비용 부담을 줄일 수 있다고 유혹해 환자를 끌어들인다”며 “보험모집인 등 브로커로 환자를 유인해 영리를 추구하기도 한다”고 지적했습니다.

 

보험금 허위·과잉 청구가 적발되면 고객과 의사 모두 형사처벌을 받을 수 있습니다.

 

생보협회에 따르면 의료소비자나 치과 병원 관계자가 보험금 허위·과잉청구 및 리베이트(페이백, 수수료) 등 부당요구 행위 등에 연관되면 보험사기방지특별법 상 10년 이하 징역 또는 5000만 원 이하의 벌금과 의료법상 3년 이하 징역 또는 3000만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.

 

생보협회 관계자는 “보험사기 신고처와 최대 10억 원의 포상금 제도를 안내해 제보 활성화도 적극 유도하고 있다”며 “공정한 의료시장 질서 및 올바른 의료문화 확립을 위해 협업을 통한 제도개선 및 홍보에 계속 힘쓸 예정”이라고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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