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CJ제일제당, 3분기 영업익 4332억원…전년 比 7.7% ↑

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Monday, November 08, 2021, 17:11:08

“식품·바이오 사업 호조 성장 견인”
대한통운 제외 매출 첫 4조원 돌파

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 7.7% 증가한 4332억원을 기록했다고 8일 공시했습니다.

 

매출은 6조8541억원으로 전년 동기 대비 8.1% 올랐습니다. 당기순이익은 같은 기간 11.7% 증가한 2112억원을 기록했습니다.

 

물류 사업 부문인 CJ대한통운 실적 제외 시, 매출은 전년 동기 대비 12.7% 성장한 4조2243억원, 영업이익은 3.3% 늘어난 3222억원으로 집계됐습니다. 분기 매출 4조원을 돌파한 것은 이번이 처음으로, 식품과 바이오 사업 글로벌 실적 호조가 성장을 견인했다는 분석입니다.

 

식품 사업 부문 매출액은 2조5790억원으로 전년 동기 대비 7.9%, 영업이익은 1860억원으로 5.8% 증가했습니다. 국내는 비비고·햇반·고메 브랜드를 앞세운 가정간편식(HMR)의 높은 판매량이 유지됐고, 미국·일본·중국 등 해외에서는 만두를 비롯한 K-푸드 제품의 판매가 늘었습니다.

 

미국 슈완스를 포함한 해외 매출은 전년 대비 10.3% 성장한 1조1254억원을 기록했습니다. CJ제일제당 측은 “글로벌 인플레이션으로 원가 부담이 급증했음에도 불구하고 비용 효율화·고수익 채널 및 제품 집중·성장 경로 다각화 등을 통해 양호한 수익성을 유지했다”고 말했습니다.

 

바이오 사업 부문은 전년 대비 35.4% 늘어난 1조442억원의 매출을 기록했습니다. 특히 영업이익은 1274억원으로 같은 기간 60.9% 올랐습니다. 바이오 사업 부문 분기 매출이 1조원을 넘긴 것은 이번이 처음입니다. 전 세계 생산거점에서 다양한 품목을 공급하는 ‘호환 생산’ 능력이 주효했다는 평가입니다.

 

CJ Feed&Care(사료 및 축산)의 경우 매출액은 6011억원으로 전년 대비 2.2% 증가했지만, 영업이익은 88억원으로 84.5% 감소했습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “곡물가·운임비용 상승을 비롯한 전방위적 위기 속에서도 과감한 체질개선을 통해 내실있는 성장을 이어가고 있다”며 “지속적인 신성장동력 발굴과 혁신제품 개발, 전략적 R&D 투자 등으로 미래를 준비할 것”이라고 전했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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